pcb電路板在生產過程中會遇到一些各種各樣的問題，如空焊、假焊、虛焊等，一旦問題出現(xiàn)就會對產品質量造成很大影響，也會給電路調試和維護帶來重大隱患。本文捷多邦小編和大家談談PCB焊接虛焊的檢測方法，整理了幾條供大家參考。

PCB焊接虛焊的檢測方法

一、直觀檢查法

首先是要找出如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等發(fā)熱的元器件，這類元器件由于發(fā)熱原因出現(xiàn)虛焊的可能性較大，可以直接肉眼看出比較嚴重的，輕微的可以用放大鏡觀看。邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。

二、電流檢測法

檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

三、晃動法

使用此方法的前提是對故障范圍進行壓縮來確定出故障的大致范圍，否則面對PCB電路板上的眾多元件晃動是很不現(xiàn)實。晃動法是指用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現(xiàn)象，主要對比較大的元件進行晃動。

四、震動法

就是采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。采取此種方法前要確定人身安全，還需保證設備的安全，以免擴大故障范圍。

五、補焊法

當仔細檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。雖然不能找到真正故障點，卻可以達到維修目的。

以上便是捷多邦小編對PCB焊接虛焊的檢測方法的一些介紹，希望對你有所幫助。

審核編輯 黃宇