消息稱蘋果正開發(fā)可折疊iPad 而第11代iPad可能搭載A16仿生芯片面世
消息稱蘋果正開發(fā)可折疊iPad 而第11代iPad可能搭載A16仿生芯片面世
蘋果公司正加速推進可折疊 iPad的研發(fā)，DigiTimes的報道顯示蘋果公司最快將在 2024 年年底發(fā)布可折疊 iPad。
蘋果公司在可折疊產品上已研發(fā)4年多時間，面板和鉸鏈問題已經有改善，能像書本一樣自由地折疊和展開；推出的時間將近。
另外，據外媒報道蘋果公司將近期發(fā)布第11代iPad，外觀設計與前代相似，配件兼容；而且可能會配備可更換磁性筆尖，并可用于繪圖。而且非常大的可能性會為第 11 代 iPad 配備 A16 仿生芯片組。
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