2023云棲大會(huì)定檔10月31日
期待與您在杭州云棲小鎮(zhèn)
共度一場(chǎng)為期3天的科技盛會(huì)
平頭哥邀請(qǐng)您參與話題專場(chǎng)
“軟硬件協(xié)同,以芯重塑云存儲(chǔ)系統(tǒng)效能”
日期:11月1日
時(shí)間:1520
會(huì)場(chǎng):D2-4
專場(chǎng)介紹
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是云存儲(chǔ)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),平頭哥聯(lián)合阿里云存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì)通過聯(lián)合設(shè)計(jì)上層軟件與底層芯片方案,實(shí)現(xiàn)云存儲(chǔ)系統(tǒng)效能提升。我們將一同探討在云存儲(chǔ)軟硬件產(chǎn)品和技術(shù)方案上的架構(gòu)演進(jìn),深入講解這些演進(jìn)背后的技術(shù)細(xì)節(jié),分享我們?cè)谛芴嵘系慕?jīng)驗(yàn)以及對(duì)未來技術(shù)演進(jìn)的洞察。

END

原文標(biāo)題:誠邀您參加2023云棲大會(huì)平頭哥專場(chǎng)——以芯重塑云存儲(chǔ)系統(tǒng)效能
文章出處:【微信公眾號(hào):平頭哥半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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原文標(biāo)題:誠邀您參加2023云棲大會(huì)平頭哥專場(chǎng)——以芯重塑云存儲(chǔ)系統(tǒng)效能
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