MCPCB 是指金屬基印刷電路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。鋁基PCB是最常見的類型之一，可提供高效的散熱和冷卻電子元件，從而提高產品的整體性能。

鋁基PCB的優點

環保：鋁無毒，可回收利用。

優異的散熱性：高溫會對電子設備造成嚴重損壞。因此使用有利于散熱的材料是正確的選擇。鋁能有效地將熱量從發熱器件或重要器件傳遞出去， 最大限度地減少對電路板的任何潛在有害影響。

耐用性：鋁能提供玻璃纖維基材無法提供的強度、韌性和耐用性。鋁是一種比較硬的材料，可降低生產、處理和日常使用過程中意外損壞的風險。

輕質：鋁增強了產品的強度和彈性，而不會增加額外重量。

鋁基板的結構

常見的鋁基板結構如下，表層是走線層，中間層是絕緣導熱層，此層導熱性能良好，最下面是鋁基層。

單層貼裝鋁基板

單層貼裝鋁基板結構最簡單，也最容易制造，成本也最低，走線直接蝕刻在鋁層壓板的銅層上。熱量從元器件傳遞到走線層，經過中間絕緣導熱層，然后傳遞到鋁基層。

單面貼裝雙面走線鋁基板

單面貼裝雙面走線鋁基板有兩個走線層和絕緣層。熱量從元器件傳遞到第一走線層，到第一層絕緣層，到第二走線層，到第二絕緣層，然后傳遞到鋁層。

雙面貼裝雙面走線鋁基板

有時候單面布置元器件的鋁基板，無法滿足需求， 鋁基板可以設計為雙面貼裝。這種疊層的設計，上下兩層走線必然要穿過鋁基層，因為鋁也是導電良好的金屬，必須對過孔做絕緣處理，例如在過孔周圍填充絕緣樹脂。元器件產生的熱量從組件傳遞到走線層，然后傳遞到絕緣層，最后傳遞到中間鋁基層。