自2006年7月1日歐盟RoHS開始正式實施以來，無鉛焊料焊錫膏被越來越多地應用在各個領域替代含鉛焊料焊錫膏。無鉛焊料焊錫膏的研究取得了非常多的成績同時在應用是也存在一下工藝問題。那么在選用焊錫膏是應注意哪些問題呢？

1、焊錫膏批次的一致性
對于焊錫膏，最重要的評估參數是錫膏的黏度、焊錫膏金屬含量、金屬粉顆粒尺寸分布情況等。必須了解這些焊錫膏參數實際值和供應商所提供的規(guī)格范圍情況。因為材料的實際評估一般只會對每個供應商的一個批次進行，所以必須要確定每個供應商是否有能力保證每批質量的一致性，是否有足夠的檢測手段以確保這種一致性。

2、可靠性
最終所選的焊錫膏用在PCB上必須具有長期可靠性。最低要求是：焊錫膏必須符合IPC/STD-004 的SIR標準和GR-78的電遷移要求，特別是無鉛錫膏與其如此。

3、技術支持與服務
錫膏的應用過程中難免出現問題，所以所選擇的錫膏供應商必須有足夠的技術支持力量，以確保問題能夠得到快速定位和解決。另外，技術支持能力強的供應商還可以協助用戶解決工藝問題，比如福英達的超微焊錫膏就是典型案例。

審核編輯 黃宇