全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆為了加強(qiáng)模擬IC的產(chǎn)能，在其馬來(lái)西亞制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下簡(jiǎn)稱“RWEM”）投建了新廠房，近日新廠房已經(jīng)竣工，并舉行了竣工儀式。

竣工儀式剪影

RWEM此前主要生產(chǎn)二極管和LED等小信號(hào)產(chǎn)品，新廠房建成后計(jì)劃生產(chǎn)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器（模擬IC的重點(diǎn)產(chǎn)品之一）。

隔離柵極驅(qū)動(dòng)器是用來(lái)對(duì)IGBT和SiC等功率半導(dǎo)體進(jìn)行合宜驅(qū)動(dòng)的IC，在實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能化及小型化方面發(fā)揮著重要作用，預(yù)計(jì)未來(lái)其需求將會(huì)進(jìn)一步增加。

此次，為了增加產(chǎn)能，另外從BCM（業(yè)務(wù)連續(xù)性管理）的角度出發(fā)，為了增加模擬IC的生產(chǎn)基地?cái)?shù)量，RWEM將首次開(kāi)始生產(chǎn)IC。

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新廠房將通過(guò)引進(jìn)融入了各種節(jié)能技術(shù)的設(shè)備，努力減輕環(huán)境負(fù)荷（與以往相比，預(yù)計(jì)CO₂排放量可減少約15%）；同時(shí)，通過(guò)引進(jìn)并實(shí)施針對(duì)各種災(zāi)害的新對(duì)策，進(jìn)一步強(qiáng)化BCM體系。接下來(lái)，羅姆將推進(jìn)制造設(shè)備安裝工作，計(jì)劃于2024年10月投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)RWEM的整體產(chǎn)能可以提高約1.5倍。

未來(lái)，羅姆集團(tuán)將繼續(xù)把握市場(chǎng)走勢(shì)，并根據(jù)集團(tuán)的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃增強(qiáng)產(chǎn)能，同時(shí)深入貫徹實(shí)施BCM舉措，努力為客戶穩(wěn)定供貨。

RWEM新廠房簡(jiǎn)介
結(jié)構(gòu)	地上三層
建筑面積	9,860m2
總建筑面積	29,580m2
竣工時(shí)間	2023年8月
預(yù)計(jì)投產(chǎn)	2024年10月
地址	馬來(lái)西亞 吉蘭丹州 哥打巴魯

＜公司名稱變更通知＞

RWEM將于2024年1月起將公司名稱變更為“ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.”，特此通知。另外，在竣工儀式上，RWEM還一并舉行了公司更名儀式。

公司新名稱公布

ROHM Wako Co., Ltd. 名譽(yù)會(huì)長(zhǎng) 吉岡 洋介（右）

ROHM Co., Ltd. 董事長(zhǎng) 松本 功（中）

ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 董事長(zhǎng) 橋本 秀起（左）

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