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本報記者丁蓉2023年，全球半導體市場處于下行周期，被稱為半導體產業“風向標”的存儲芯片價格多輪下探，年初至今，國內外存儲廠商業績普遍大幅下滑。于去年12月30日登陸科創板的佰維存儲，在上市首年就經歷了市場“寒冬”大考，其表現也備受各方關注。深圳市南山區被譽為科技創新“搖籃”，佰維存儲總部就坐落在南山區紅花嶺工業區。《證券日報》記者日前走訪調研看到，在佰維存儲研發中心開放式辦公空間，數百名研發人員正緊張有序地進行產品設計研發、編寫代碼、技術研討等。據公司工作人員介紹：“盡管目前半導體產業處于低谷期，但佰維存儲正在發展壯大，員工數量較去年年末增長，目前已有超1400名員工。”佰維存儲構筑了研發封測一體化的產業鏈布局，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發等環節具有較強競爭力，并且開始著手布局“研發封測一體化2.0”。對于未來，佰維存儲董事長孫成思充滿信心，他向《證券日報》記者表示：“當下國內存儲器廠商正迎來巨大的發展機遇，長遠來看存儲市場需求還有較大增長空間，佰維存儲產品和布局與下一代信息技術發展的領域和方向吻合，將邁向更廣闊的未來。”技術立業堅持創新驅動發展隨著數字經濟的快速發展，數據存儲需求呈現指數級爆發。存儲芯片是現代電子設備的核心組成部分，市場規模龐大，約占半導體市場的三分之一。佰維存儲成立于2010年，專注于半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。佰維存儲總經理何瀚向《證券日報》記者介紹：“公司自成立以來，堅持技術立業，深入布局存儲器研發和封測制造，積極參與產業鏈協同合作，不斷進行研發迭代升級，一步步得到一線客戶的廣泛認可。”受益于半導體產業投資“風起”，公司不僅獲得國家集成電路產業投資基金二期的戰略投資，還獲得了達晨創通、中國互聯網投資基金、東方富海、中國科學院投資基金等風投的支持。存儲芯片主要分為閃存存儲器（NAND Flash）和動態隨機存取存儲器（DRAM），二者市場規模占整個半導體存儲芯片市場比例達到95%以上。佰維存儲是目前國內半導體廠商中少數同時掌握NAND Flash、DRAM研發設計與封測制造的企業。走進佰維存儲深圳研發中心，不乏90后、00后年輕面孔。今年上半年，公司研發人員大幅增長，達到473人，較去年年末增長26.13%。從研發人員的年齡結構來看，30歲以下占54.33%，30歲至40歲占41.23%，40歲以上占4.44%。佰維存儲持續加大研發投入，構建由業內資深技術人員組成的技術專家團隊，形成公司技術研發的核心支柱力量。公司還制定了一系列人才培養、管理和內部激勵方案，推行“奮斗者”文化。不僅為員工開設“佰維大學堂”，針對新入職的應屆畢業生，還開設了“芯動力集訓項目”等。今年上半年，公司累計新增35項發明專利。截至2023年6月30日，公司共取得274項境內外專利和10項軟件著作權，其中專利包括72項發明專利、139項實用新型專利、63項外觀設計專利。著眼未來持續加大研發夜幕降臨，佰維存儲的研發產線依然燈火通明，研發工作人員在測試設備旁緊盯運行狀態。封裝測試是存儲芯片生產的重要一環，穩定性對于存儲芯片來說至關重要，佰維存儲科研團隊日以繼夜，通過精細的方案設計、嚴謹的開發驗證，不斷分析問題、解決問題，一步步將結果優化，最終實現存儲芯片產品固件質量穩定，公司一體化研發封測交付能力得到業界的一致認可。GMIF2023全球存儲器創新論壇上，孫成思提出了更高的目標，他表示，基于公司在存儲解決方案研發、先進封測方面的技術積累，佰維存儲積極布局并落地“研發封測一體化2.0”，即在研發方向布局集成電路（IC）設計的同時，在封測領域深度布局測試裝備開發和晶圓級先進封測，更好地賦能產業和終端客戶的需求。IC設計的技術難點主要在于，需滿足特征各異的存儲介質的可靠性糾錯算法設計，靈活的可應對不同場景性能訴求的高性能架構設計，以及對于移動應用至關重要的低功耗設計。此外，在追求技術先進性的同時，如何平衡成本效益、商業化應用等方面也充滿挑戰。在孫成思看來，發力IC設計是增強公司核心技術壁壘的關鍵一環，將進一步提升公司定制化開發能力與開發效率，提升產品所覆蓋應用的廣度與深度。在測試裝備開發方面，佰維存儲產線設備的自研率較高，以滿足自有需求為主，兼顧服務行業客戶。佰維存儲正根據“研發封測一體化2.0”目標，不斷進行中高端測試設備的研發，擴大服務能力。晶圓級先進封裝是當前存儲芯片產業的發展方向之一。孫成思表示，公司已籌備成建制的、具備國際化視野的專業團隊，并有深厚的技術積累，旨在打造大灣區標桿性先進封測企業，補強大灣區半導體產業鏈。拐點漸近緊抓行業復蘇機遇佰維存儲生產線上，工作人員在操作儀器上嫻熟地處理，每一道工序都關系著產品性能的穩定性和可靠性。公司產能利用率相對飽滿，按照容量當量計算，今年公司出貨量實現了大幅增長，同時在國內外一線客戶的導入上實現較大突破，為行業復蘇做準備。存儲芯片市場價格的波動具有強周期屬性，截至目前，存儲市場已連跌8個季度，接近行業下行周期歷史最長時間，不過目前來看，周期觸底信號不斷傳出，行業拐點漸近。對于產業周期走勢，何瀚向《證券日報》記者表示：“從供給端來看，由于上游企業減產，導致供需逐步平衡，存儲芯片市場價格有所恢復。從需求端看，下游客戶有補庫存的動作，但終端需求還沒有得到較大的改善，整個全球經濟環境都需要一定的時間來復蘇。”集邦咨詢分析師王豫琪在接受《證券日報》記者采訪時也表示：“本輪周期存儲芯片價格自2021年第四季度開始翻轉向下，因為供過于求，價格下滑劇烈。近期的止跌由原廠端的減產所帶動，且由虧損較重的NAND Flash率先反彈。”每一輪產業周期價格劇烈波動的背后，是優勝劣汰和技術更迭。佰維存儲緊隨市場需求變化，在移動智能終端、個人計算機、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等應用領域持續創新，產品與服務覆蓋嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲、先進封測服務四大板塊。例如，嵌入式存儲領域，佰維存儲是國內市場份額前列的自主品牌，相繼通過高通、聯發科、展銳等系統級芯片（SoC）平臺超1000個產品驗證。何瀚表示：“云計算、人工智能、物聯網、智能汽車和工業互聯網等領域的快速發展，都為存儲產業創造了廣闊的機會，基于研發封測一體化經營模式帶來的產品開發效率、定制化開發能力以及產品質量保證等方面的優勢，未來佰維存儲的市場份額有望不斷提升。” 圖片 | 站酷海洛制作 |周文睿

原文標題：看好存儲市場廣闊需求佰維存儲布局“研發封測一體化2.0”

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