電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）基于端側(cè)AI應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦、智能眼鏡等領(lǐng)域的廣泛落地，存儲(chǔ)需求既要高性能、高容量又要滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)輕薄小巧的要求。佰維存儲(chǔ)已推出不少針對(duì)這一趨勢(shì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案。

在智能可穿戴領(lǐng)域，公司 ePOP系列產(chǎn)品目前已被Google、Meta、小天才等知名企業(yè)應(yīng)用于其智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備上，其中，公司為 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存儲(chǔ)器芯片，是國(guó)內(nèi)的主力供應(yīng)商；基于公司研發(fā)封測(cè)一體化的布局，公司產(chǎn)品在可穿戴領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司自研主控也將進(jìn)一步增強(qiáng)公司產(chǎn)品在穿戴領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司為Meta 最新款A(yù)I智能眼鏡Ray-Ban Meta 提供ROM+RAM存儲(chǔ)器，RayBan Meta 智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍 AR1 平臺(tái)，該平臺(tái)專門針對(duì)散熱限制在功耗方面進(jìn)行獨(dú)特設(shè)計(jì)優(yōu)化，以打造輕量化的智能眼鏡。

除 Meta 外，公司還進(jìn)入了 Rokid、雷鳥創(chuàng)新、閃極等國(guó)內(nèi)知名智能眼鏡廠商供應(yīng)鏈體系。公司研發(fā)封測(cè)一體化的布局，在智能可穿戴領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能夠在低功耗、快響應(yīng)等方面進(jìn)行主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法優(yōu)化的同時(shí)，通過先進(jìn)封測(cè)工藝能力，助力產(chǎn)品的輕薄小巧。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，隨著 AI大模型的廣泛應(yīng)用，為了最大程度展現(xiàn)端側(cè) AI 的能力，目前已有不少手機(jī)廠商開始調(diào)整其旗艦產(chǎn)品的存儲(chǔ)配置，佰維表示，公司有望受益于AI手機(jī)的發(fā)展；在產(chǎn)品方面，公司面向AI手機(jī)已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、 uMCP 等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已布局12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產(chǎn)品。

在PC領(lǐng)域，AIPC 基于大模型的算力需求，對(duì)搭載高容量先進(jìn)制程 DRAM 產(chǎn)品的需求增加，同時(shí)為了有效管理 PC上運(yùn)行的AI數(shù)據(jù)，也會(huì)增加對(duì) NAND 產(chǎn)品的需求；佰維面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品。

佰維 Mini SSD 產(chǎn)品支持 PCIe 4.0×2 接口與 NVMe 1.4 協(xié)議，采用 3D TLC NAND 介質(zhì)，讀取速度高達(dá) 3700MB/s，寫入速度高達(dá) 3400MB/s，容量范圍覆蓋 512GB~2TB，采用動(dòng)態(tài)SLC緩存、動(dòng)態(tài)磨損均衡、Trim、GC（垃圾回收）以及先進(jìn)溫控管理等先進(jìn)技術(shù)，保護(hù)數(shù)據(jù)的完整與一致性。

公司是業(yè)內(nèi)最早布局研發(fā)封測(cè)一體化的企業(yè)，從 2010 年開始就自建封測(cè)能力，有十幾年的積累沉淀，存儲(chǔ)封測(cè)的技術(shù)能力達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的水平。佰維 Mini SSD 產(chǎn)品凝聚了公司在存儲(chǔ)解決方案與封測(cè)領(lǐng)域的多年技術(shù)積累，通過 LGA（Land Grid Array） 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)主控與閃存模塊的高度集成，整體尺寸僅為 15mm×17mm× 1.4mm。

未來，公司將不斷深化研發(fā)封測(cè)一體化布局，延伸公司的價(jià)值鏈條，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更加高效高質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案。晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，亦是 Chiplet 實(shí)現(xiàn)的重要基礎(chǔ)，能夠使得 IC 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗。先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展需要運(yùn)用晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，公司需要構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力。

目前，大灣區(qū)正著力構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備較強(qiáng)的 IC 設(shè)計(jì)和晶圓制造能力。在大灣區(qū)構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力將有力地支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，滿足本地客戶需求，提升公司市場(chǎng)影響力。