有時候能在SMT器件引腳焊點處發(fā)現(xiàn)白色須狀物。這種情況很可能是因為引腳上出現(xiàn)了錫須生長情況。錫須的出現(xiàn)可能會帶來短路問題。錫須是在含錫焊料內(nèi)部自然出現(xiàn)的現(xiàn)象。SAC305錫膏中的錫含量達到了96.5wt%，如此高的錫含量或多或少會帶來錫須的生長。影響錫須生成的根本因素是焊點內(nèi)部應(yīng)力的積累。例如當(dāng)元器件暴露在高濕度環(huán)境下的時候容易被水汽腐蝕，并在錫層內(nèi)部形成應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的出現(xiàn)。由于電子產(chǎn)品有時不可避免的要暴露在腐蝕性環(huán)境中，因此對于錫須在腐蝕條件下的生長機理研究非常有必要。

1.錫須測試條件
Illes和Horvath在沉錫FR4板上進行了SAC305錫膏焊點雙85測試(85℃/85%RH)，測試時間為3000h。錫膏通過印刷方式涂覆在板上。并且板上貼裝了0805電阻器。此外Illes和Horvath還將SAC305與另外兩個錫膏進行對比 (表1)。

表1. 錫膏合金成分。

2.測試結(jié)果
在雙85測試3000h后，可以觀察到SAC305焊點上出現(xiàn)了結(jié)節(jié)型錫須。在測試時間達到1000小時之前SAC305錫膏未發(fā)現(xiàn)錫須，但隨著時間增加錫須開始出現(xiàn)并增多，且呈現(xiàn)單調(diào)上升的趨勢。與mSAC1和mSAC2對比發(fā)現(xiàn)，SAC305最終的平均錫須密度介于它們之間。在1500-2500小時之間三者的平均錫須密度差距很小。此外，mSAC1和mSAC2錫須密度也隨測試時間增加呈現(xiàn)了單調(diào)上升趨勢，但mSAC2增長趨勢較快，并未出現(xiàn)放緩趨勢。

圖1. 雙85測試后的平均錫須密度和長度， 上: 錫須密度; 下: 錫須長度。

SAC305最終的平均錫錫須長度介于mSAC1和mSAC2之間，達到了24μm，但遠小于mSAC1。因此可以知道SAC305錫膏和mSAC1晶須抗性更強。為了對比不同濕度下的錫須生成情況，Illes和Horvath還將測試版放置到85℃/20%RH的環(huán)境中進行錫須測試。結(jié)論是當(dāng)濕度降低到20%RH時，錫須并未出現(xiàn)。

圖2. SAC305和mSAC2腐蝕程度。

3.錫須生長機制

圖3. 雙85測試后SAC305腐蝕區(qū)域的TEM圖和EDS圖: 左:TEM圖； 右: EDS圖。

焊點受到腐蝕后過量的Sn原子在Sn層中受到推擠，并產(chǎn)生局部應(yīng)力和過量應(yīng)變能。具體表現(xiàn)在焊點在腐蝕氧化后在表面會生成SnOx氧化層。氧化層的形成會導(dǎo)致焊點出現(xiàn)體積膨脹并產(chǎn)生機械應(yīng)力。Illes和Horvath觀察到SAC305晶須下的腐蝕區(qū)域比mSAC2晶須下的小得多。由于腐蝕區(qū)域較小，在SAC305焊點中的應(yīng)力要更小，形成的錫須數(shù)量也較少。


通過觀察SAC305腐蝕區(qū)域TEM圖，發(fā)現(xiàn)腐蝕區(qū)域的氧含量達到了30%以上。且在M7區(qū)域有少量銅沉淀。銅沉淀的出現(xiàn)會導(dǎo)致體積膨脹并增加局部機械應(yīng)力。

4.高可靠錫膏產(chǎn)品
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5. 參考文獻
Illes, B. & Horvath, B. (2014). Tin whisker growth from micro-alloyed SAC solders in corrosive climate. Journal of Alloys and Compounds, vol.616, pp.116-121.

審核編輯 黃宇