在布局和布線都完成之后，就是進(jìn)行最后一步操作，那就是鋪銅。

對(duì)于鋪銅的操作等會(huì)再說，不過對(duì)于學(xué)習(xí)軟件來說，自己動(dòng)手去操作，才是印象最深刻，進(jìn)步最快的一種方式。

好了，廢話不多說，現(xiàn)在來看一下鋪銅。

鋪銅是干什么的呢？

在PCB空白區(qū)域進(jìn)行鋪銅，主要有幾個(gè)方面的考慮。

首先就是EMC，對(duì)于大面積的地進(jìn)行鋪銅，會(huì)起到比較好的屏蔽作用，其次是PCB的工藝要求，一般為了保證電鍍效果，或者是在層壓的時(shí)候不變形，要求對(duì)布線較少的PCB板進(jìn)行鋪銅操作。

然后就是信號(hào)完整性的要求，鋪銅和地線相連接，這樣可以減小回路的面積，當(dāng)然，鋪銅還有利于散熱。

板子上有電流通過，那肯定會(huì)產(chǎn)生熱量，進(jìn)行鋪銅可以達(dá)到一個(gè)散熱的目的。

不管是什么板子，相信看過的人都會(huì)了解到板子上有很多的GND信號(hào)，這些地線之間常常是需要相互連接的，但是如果對(duì)每一條地線都做相應(yīng)的連接，那板子的布線就會(huì)非?；靵y，這就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板子的整體規(guī)劃美觀度以及性能產(chǎn)生一些影響。

所以這個(gè)時(shí)候鋪銅就解決了這個(gè)問題，利用鋪銅的操作，將大部分的GND地線都連接到鋪銅上，從而達(dá)到相同的目的連接上地線。

放置鋪銅也非常簡(jiǎn)單，直接點(diǎn)擊下圖中的圖案即可。

點(diǎn)擊完之后，會(huì)進(jìn)行鋪銅的相關(guān)設(shè)置，包括填充的模式，孤島的范圍，是否去除死銅，連接的網(wǎng)絡(luò)等等。

設(shè)置完之后就可以開始鋪銅的大小范圍選擇了，對(duì)于這一塊，一般圈出一個(gè)比板子外形大一點(diǎn)的矩形形狀即可，對(duì)于有特殊要求的，則需要添加屏蔽區(qū)域。

選擇完區(qū)域之后，就可以看到Top面多了一層紅色，這層紅色接的網(wǎng)絡(luò)是GND

設(shè)置連接GND的方法也很簡(jiǎn)單，點(diǎn)擊設(shè)置中“鏈接到網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)即可”

上面是給頂層鋪銅，同時(shí)底層Bottom層也同樣需要進(jìn)行鋪銅，操作和頂層TOP層是一樣的。最后呈現(xiàn)出來的效果是藍(lán)色的。

在間距設(shè)置中，也有一個(gè)關(guān)于鋪銅的設(shè)置，就是走線與鋪銅直接的距離，只需要設(shè)置Poly即可。

然后再來說一下過孔的使用，在實(shí)際布完線之后，是需要進(jìn)行相應(yīng)的過孔處理的，很多地都不能很好的連接到某些地方，所以需要過孔來連接到地。

不過實(shí)際擺放過程中需要注意過孔的Top層與Bottom層不要重合在導(dǎo)線上，那就巴比Q了。

在鋪銅完成之后，會(huì)發(fā)現(xiàn)默認(rèn)情況下GND的過孔是按照十字架的形式進(jìn)行相連的，對(duì)于這個(gè)是可以進(jìn)行設(shè)置的，比如所采用直接連接，就可以達(dá)到更美觀的效果。

更改鋪銅過孔的連接方式也很簡(jiǎn)單，選擇連接類型為Direct Connect即可。

鋪銅完之后順帶說一下調(diào)整絲印的方式，鋪完銅，基本上板子已經(jīng)完成了此時(shí)僅僅需要的就是調(diào)整好絲印。

調(diào)整絲印也有兩種方法，一種是直接在絲印層進(jìn)行調(diào)整，一種就比較高級(jí)了，就是在3D視圖下進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，上面的絲印可以直接被拖動(dòng)。

其他技巧：所有線的角度都是相通的，都可以用空格來切換角度。

對(duì)于不想鋪銅的區(qū)域，可以設(shè)置“實(shí)心區(qū)域”來選擇一個(gè)形狀。

選擇完之后，調(diào)整kind為Polygon cutout，則這個(gè)區(qū)域就不會(huì)被鋪銅了

小鍵盤上的*（星號(hào)鍵）可以在top，bottom layer切換，達(dá)到快速切換上下層。