在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。

PCB的封裝繪制一般會和原理圖的設計一塊進行，也就是在繪制完元器件的原理圖參數后同時進行元器件的PCB封裝繪制。

PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長寬（這些參數可以在元器件中的規格書中查找到）用圖形的形式表現出來，并且這些參數的要求也是十分嚴格的，尺寸不能有所偏差或只允許一定的偏差范圍。

在了解完元器件的具體物理參數后，就可以正式開始進行PCB封裝的制作了。打開PADS Layout軟件，進行相應的PCB設計。

進行新建庫元件的選項，然后點擊“繪圖工具欄”，就可以進行所有繪圖的制作。

首先就是對于焊盤的擺放，點擊添加端點進行設置，默認是以1為開頭，后面添加的端點焊盤數字依次遞增。

焊盤的特性也是可以被更改的，比如說焊盤的形狀，尺寸，大小等等，如下圖所示。

在制作出了第一個焊盤之后，后面的焊盤如果是有規律可循的話（比如說多個引腳單位間距相同）就可以和制作原理圖一樣使用“分布與重復”。

可以看到，它是支持上下左右四個方向的分布與重復的，在制作過程中可以大大提升制作的方便與準確性。

比較值得提到的是，PADS是支持不同方向之間的分布和重復的，就是說一個橫著的焊盤可以通過設置方向向上或下得到一個豎著的焊盤，只需要設計計算好距離就好，所以在畫一些IC的引腳焊盤的時候會非常的方便。

對于管腳的長度，一般根據原始器件的長度的基礎上再加0.4到0.5mm的距離（也叫補償），寬度的話一般不進行補償，因為補償的話可能會導致連錫。

管腳畫完之后就是內部邊框的繪制了，直接選擇繪圖工具欄中的2D線，選擇矩形進行繪制，同時如果引腳過多的畫需要進行1腳標識的繪制，一般是畫一個圓圈。

全部繪制完成之后就可以進行保存了，得到最終的PCB封裝。

不過PCB封裝設計完之后要如何進行與原理圖的關聯呢？

這個操作需要在PADS Logic軟件中進行，選好相應的元件后，然后點擊分配，就可以將PCB封裝與相應的原理圖進行綁定。

最后還有一個點是需要特別注意的，就是對于原點的設置，原點的坐標是（0，0），所以在設置完原點之后，根據距離原點的尺寸來判斷整個PCB封裝的尺寸，判定相對位置，不然就會導致元件的尺寸出現偏差。

Other notes: 更換尺寸的顯示單位,比如說mm（毫米）與mil的轉換（直接輸入umm即可）。