11月2日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華交易廣場重磅啟幕。業界領袖共探國內外創新技術與產品成果，并對推動全球電子產業創新做出貢獻的企業進行了表彰。其中，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信出席會議并蟬聯“年度杰出創新企業”大獎。

憑借多年來對多項核心技術的創新布局與投入，移遠通信為物聯網行業貢獻出眾多代表前沿技術水平的創新成果，成為行業發展的風向標。

（左：移遠通信銷售總監陳光華代表公司上臺領獎）

5G FWA

將網絡連接無縫擴至“最后一公里”

在光纖等有線網絡發展如火如荼的今天，其弊端也在部分地廣人稀、路權限制嚴格等區域逐漸凸顯。此時，5G FWA這一技術憑借無需進行獲取路權、挖溝埋纜、穿墻打洞等繁雜的步驟，成為了很多國家和地區部署網絡的理想選擇，用5G 無線接入代替最后一公里的光纖入戶，有力推動了5G FWA的發展。

面對5G FWA帶來的難得機遇，移遠通信以完善的市場布局和超前的技術成果，成功成為當前市場的主力軍。

為滿足5G FWA類終端對高帶寬、可靠性的更高需求，移遠通信率先推出符合3GPP Release 17標準的新一代工規級5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此系列分別基于高通驍龍X75和X72 5G平臺，相比前代5G產品，在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現更加出色，尤其適用于家庭和辦公CPE、工業網關等行業對穩定性、低延時、低響應時間等無線通信能力的嚴苛要求。

為進一步實現市場對5G FWA市場的精細化需求，移遠通信基于多個平臺齊頭并進。

其中，移遠通信采用MediaTek T830平臺同樣開發了全新5G R16模組RG620T，該模組不僅提供T830芯片平臺超高的5G網絡速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7連接等先進特性，更重要的是移遠通信針對RG620T采用了創新方案，在天線頻段設計、Flash memory、QuecOpen上繼續推陳出新，以滿足5G FWA市場對高性能靈活配置5G終端的急迫需求。

5G RedCap

讓網絡連接“輕裝上陣”更具性價比

FWA技術的蓬勃發展離不開背后5G技術攜帶的眾多優勢，而推動5G技術更大范圍的商用，則離不開RedCap這一“新技術”的有力支撐。

RedCap可根據不同場景的特殊需求，適配精簡部分性能，以達到眾多廠商所需的“性價比”這一重要目的。移遠通信在5G RedCap領域的布局同樣呈現“早”且“全”兩大特點。

移遠通信輕量化5G RedCap模組Rx255C系列基于高通驍龍X35 5G調制解調器及射頻系統，在提供卓越的無線連接能力和低時延通信的同時，該系列還可提供覆蓋LGA封裝的RG255C-CN和M.2封裝RM255C-GL、Mini PCIe等不同封裝的RedCap全產品。據悉，Rx255C系列產品目前在實網、現網測試及行業評選中均表現優異，成為5G領域創新產品的重要代表。

伴隨著5G及5G RedCap的進一步成熟發展，以工業互聯、家庭、辦公等行業為主要應用場景的5G FWA將可獲得更多發展新機遇。

此外，移遠通信在算力模組領域同樣也為業界交上了一份滿意的答卷。如SG885G-WF作為移遠通信2023年度高算力智能模組的優秀代表，一經推出就備受市場關注。該模組采用高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性，同時支持Wi-Fi 7、藍牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術。當然，對SG885G-WF而言，高達48 TOPS 的綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能，在高算力備受推崇的今天，顯得更加難能可貴，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業和消費者應用。

對于移遠通信而言，“年度杰出創新企業”獎項的蟬聯是一項崇高的榮譽，這是公司在業界領先地位與不凡表現的重要體現。而撐起這份榮譽的不僅是5G、高算力系列的重要代表產品，衛星通信、車載、GNSS、天線等產品線均是行業前沿的代表。后續，移遠通信會帶著這份榮譽與堅持，繼續為物聯行業的技術革新提供更多力量。