芯片封裝

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

劃片法：劃片法或鉆石劃法是工業(yè)界開(kāi)發(fā)的第一代劃片技術(shù)。此方法要求用鑲有鉆石尖端的劃片器從劃線的中心劃過(guò)，并通過(guò)折彎晶圓將芯片分離。當(dāng)芯片厚度超過(guò)10而1時(shí)，劃片法的可靠性就會(huì)降低。

鋸片法：更厚晶圓的出現(xiàn)使得鋸片法的發(fā)展成為劃片工藝的首選方法。鋸片機(jī)由下列部分組成：可旋轉(zhuǎn)的品圓載臺(tái)，自動(dòng)或手動(dòng)的劃痕定位影像系統(tǒng)和一個(gè)鑲有鉆石的圓形鋸片。此工藝使用了兩種技術(shù)，并且每種技術(shù)開(kāi)始都用鉆石鋸片從芯片劃線上經(jīng)過(guò)。對(duì)于薄的芯片，鋸片降低到芯片的表面劃出一條深人1/3芯片厚度的淺檀。芯片分離的方法仍沿用劃片法中所述的圓柱滾軸加壓法。

第二種劃片的方法是用鋸片將晶圓完全鋸開(kāi)成單個(gè)芯片。

對(duì)要被完全鋸開(kāi)的晶圓，首先將其貼在一張彈性較好的料膜上。在芯片被分離后，還會(huì)繼續(xù)貼在塑料膜上，這樣會(huì)對(duì)下一步提取芯片的工藝有所幫助。由于鋸片法劃出的芯片邊緣效果較好，同時(shí)芯片的側(cè)面也較少產(chǎn)生裂紋和崩角，所以鋸片法一直是劃片工藝的首選方法。

取放芯片

劃片后，分離的芯片被傳送到一個(gè)工作臺(tái)來(lái)挑選出良品〈無(wú)墨點(diǎn)芯片）。在手動(dòng)模式下，由操作工手持真空吸筆將一個(gè)個(gè)無(wú)墨點(diǎn)芯片取出放人到一個(gè)分區(qū)盤中。對(duì)于貼在料膜上進(jìn)人工作臺(tái)的晶圓，首先將其放在一個(gè)框架上，此框架將料膜伸展開(kāi)。塑料膜的伸展就將芯片分離開(kāi)，這樣就輔助了下一道取片的操作。

在自動(dòng)模式中，存有良品芯片（從晶圓電測(cè)）位置數(shù)據(jù)的磁盤或磁帶被上載到機(jī)器后，真空吸筆會(huì)自動(dòng)棟出良品芯片并將其置人用在下一工序中分區(qū)盤里。

芯片檢查

在繼續(xù)余下的操作前，芯片會(huì)經(jīng)過(guò)一道光學(xué)檢查儀。我們最關(guān)心的是芯片邊緣的質(zhì)量，不應(yīng)有任何崩角和裂紋。此工藝還可以分揀出表面的不規(guī)則性，例如表面劃痕和污染物。這項(xiàng)檢查可以用顯微鏡人工檢查或用光學(xué)成像系統(tǒng)來(lái)自動(dòng)檢查。在這一步，芯片已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)人封裝體中了。

粘片

粘片有幾個(gè)目的：在芯片與封裝體之間產(chǎn)生很牢固的物理性連接，在芯片與封裝體之間產(chǎn)生傳導(dǎo)性或絕緣性的連接，作為一個(gè)介質(zhì)把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到封裝體上。

對(duì)粘片的要求是其永久的結(jié)合性。此結(jié)合不應(yīng)松動(dòng)或在余下的流水作業(yè)中變壞或在最終的電子產(chǎn)品使用中失效。尤其是對(duì)應(yīng)用于很強(qiáng)的物理作用力下，例如火箭中的器件，此要求顯得格外重要。此外，粘片材料的選用標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為無(wú)污染物和在余下的流水作業(yè)的加熱環(huán)節(jié)中不會(huì)釋放氣體。最后，此工藝本身還應(yīng)該有高產(chǎn)能且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

致芯小編就先科普這么多了，相信大家已經(jīng)暈乎乎了。

審核編輯：湯梓紅