感謝你讀完了這篇文章
以下驚喜送給你作為獎(jiǎng)勵(lì)!
1、限時(shí)領(lǐng)取 | 10萬(wàn)+半導(dǎo)體行業(yè)人領(lǐng)取!設(shè)計(jì)/制造/封裝/測(cè)試/設(shè)備/視頻半導(dǎo)體資料(電子版)
領(lǐng)取《2019中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分布圖》
長(zhǎng)按識(shí)別下方二維碼
更多人脈
【免責(zé)聲明】文章為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表旺材芯片立場(chǎng)。如因作品內(nèi)容、版權(quán)等存在問(wèn)題,請(qǐng)于本文刊發(fā)30日內(nèi)聯(lián)系旺材芯片進(jìn)行刪除或洽談版權(quán)使用事宜。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51839瀏覽量
432428 -
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4339文章
23317瀏覽量
404245 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8303瀏覽量
144304
原文標(biāo)題:42頁(yè)P(yáng)PT讀懂芯片封裝測(cè)試流程(超詳細(xì))
文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt
BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介
IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解
半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡(jiǎn)介
IC封裝測(cè)試工藝流程

芯片 IC 封裝工藝介紹(PPT)資料下載

評(píng)論