11月10-11日,第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2023)在廣州盛大舉行。銳成芯微在會(huì)期間帶來(lái)了兩場(chǎng)重磅演講,與行業(yè)朋友分享交流。
健全I(xiàn)P生態(tài) 深耕應(yīng)用創(chuàng)新
在10日的ICCAD高峰論壇,銳成芯微作為國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)代表之一,由公司CEO沈莉女士帶來(lái)了重磅演講——《健全I(xiàn)P生態(tài) 深耕應(yīng)用創(chuàng)新》,與現(xiàn)場(chǎng)千名與會(huì)觀眾分享了銳成芯微對(duì)于中國(guó)IP行業(yè)生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新的見(jiàn)解分析和作出的努力,并介紹了銳成芯微的五大創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)。
Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)之一
模擬IP技術(shù)平臺(tái)
銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP,包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP;以及高性能ADC/DAC系列IP。
Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)之二
LogicFlash MTP技術(shù)
LogicFlash MTP技術(shù)作為銳成芯微的自研專(zhuān)利該技術(shù),優(yōu)勢(shì)在于:
1
無(wú)需增加額外光罩
2
高工藝兼容性,可兼容LG/BCD/HV/CIS/RF等多種工藝,也可基于客戶(hù)自己的工藝平臺(tái)
3
高可靠性,擦寫(xiě)次數(shù)高達(dá)1萬(wàn)次,支持125℃或更高溫度,數(shù)據(jù)保存時(shí)間長(zhǎng)
4
基于浮柵物理機(jī)制,支持高速讀取數(shù)據(jù)
目前采用該技術(shù)的芯片項(xiàng)目累計(jì)出貨已達(dá)15萬(wàn)片晶圓。
Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)之三
LogicFlash Pro eFlash技術(shù)
銳成芯微自研的、具有專(zhuān)利的LogicFlash Pro eFlash技術(shù)具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點(diǎn)。
同時(shí)在BCD工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上,只需要增加3層額外光罩層次,存儲(chǔ)單元面積比MTP大幅減小,適合于64KByte及以上的大容量應(yīng)用,同時(shí)提供高達(dá)10萬(wàn)次的擦寫(xiě)次數(shù)。
在汽車(chē)電子領(lǐng)域,Actt的eFlash技術(shù)與BCD工藝結(jié)合能有效滿(mǎn)足產(chǎn)品對(duì)功耗效率、性能等級(jí)、兼容特性等的多重需求,并將模擬芯片和控制芯片合二為一,有效降低整體系統(tǒng)成本。
Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)之四
SuperMTP 車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)IP
面對(duì)近年非常熱門(mén)的汽車(chē)電子領(lǐng)域,Actt的SuperMTP車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)IP技術(shù)針對(duì)可靠性方面的要求,滿(mǎn)足AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并設(shè)計(jì)了面向汽車(chē)電子應(yīng)用的設(shè)計(jì)架構(gòu),增強(qiáng)了IP的讀寫(xiě)和存儲(chǔ)能力,同時(shí)使IP具備糾錯(cuò)、偵錯(cuò)和預(yù)警功能;針對(duì)滿(mǎn)足功能安全方面的設(shè)計(jì)要求,Actt的SuperMTP在滿(mǎn)足可靠性的要求基礎(chǔ)上,可支持失效模式分析和失效率的量化指標(biāo),并納入了冗余設(shè)計(jì)架構(gòu)。
Actt創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)之五
高性能射頻IP技術(shù)
銳成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同時(shí)和CEVA達(dá)成了友好的合作伙伴關(guān)系,共同拓展高性能RF IP市場(chǎng)。
作為一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體IP研發(fā)的公司,銳成芯微以自主的技術(shù)和出色的產(chǎn)品,贏得了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注和肯定。根據(jù)IPnest在2022年的排名,銳成芯微的模擬及數(shù)模混合IP和無(wú)線(xiàn)射頻通信IP皆位列中國(guó)第一、全球第三,嵌入式存儲(chǔ)IP位列中國(guó)大陸第一、全球第五。
沈莉表示:“作為國(guó)內(nèi)IP企業(yè),我們致力于優(yōu)質(zhì)的自主技術(shù),為市場(chǎng)和社會(huì)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和價(jià)值,通過(guò)創(chuàng)新性、獨(dú)特性、差異性的IP平臺(tái),服務(wù)全球,致力于成為值得信賴(lài)的世界級(jí)IP提供商。”
雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無(wú)線(xiàn)傳輸
11日,在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)(ICCAD 2023)IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)主題論壇上,銳成芯微副總經(jīng)理?xiàng)钜阆壬诂F(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)了《雙頻Wi-Fi6射頻IP 助力高端無(wú)線(xiàn)傳輸》的主題分享。
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái),Wi-Fi芯片出貨量快速增長(zhǎng),據(jù)ABI Research預(yù)測(cè),到2026年,全球Wi-Fi芯片出貨量將超過(guò)45億顆,其中Wi-Fi6的市占率攀升快速,預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到50%。
楊毅在分享中表示,相較于2.4GHz頻段,5GHz的Wi-Fi6具有干擾更小、帶寬更大、速度更快的一系列優(yōu)勢(shì),但因此在設(shè)計(jì)上也將面臨由大帶寬、高線(xiàn)性、大功率、低噪聲需求所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
通過(guò)自主創(chuàng)新的設(shè)計(jì)架構(gòu),在射頻IP這一領(lǐng)域,銳成芯微陸續(xù)推出了低功耗藍(lán)牙(BLE) IP解決方案、雙模藍(lán)牙(BT/BLE dual mode) 以及Wi-Fi6 RFIP解決方案等。
基于銳成芯微具有10年以上經(jīng)驗(yàn)的BT/Wi-Fi技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的雙頻Wi-Fi6 RFIP:
1
支持2.4G和5G兩個(gè)頻段,應(yīng)用市場(chǎng)廣泛,包含IoT、平板、手機(jī)、電視等應(yīng)用領(lǐng)域和場(chǎng)景
2
該雙頻Wi-Fi6 RFIP基于22nm ULL工藝,面積可低至3.3mm2
3
RX功耗可低至50mA,功最大發(fā)射功率可達(dá)16dBm@MSC7,在17dBm的發(fā)射功率條件下,TX功耗可低至290mA,并且內(nèi)置校準(zhǔn)功能模塊
4
應(yīng)用市場(chǎng)廣泛,包含IoT、平板、手機(jī)、電視等應(yīng)用領(lǐng)域和場(chǎng)景
該IP將助力廠(chǎng)商更快速地推出支持2.4GHz與5GHz的雙頻Wi-Fi6產(chǎn)品。
未來(lái),銳成芯微將會(huì)持續(xù)開(kāi)發(fā)更多的、面向更廣泛應(yīng)用的Wi-Fi RFIP產(chǎn)品,為不斷更迭的、高速互聯(lián)的數(shù)字社會(huì)生活提供高速可靠的連接技術(shù)。
關(guān)于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、授權(quán),并提供芯片定制服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù),逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)模混合IP、高可靠性嵌入式存儲(chǔ)IP、高性能無(wú)線(xiàn)射頻通信IP及有線(xiàn)連接接口IP為主的產(chǎn)品格局,擁有國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利超130件,先后與全球20多家晶圓廠(chǎng)建立了合作伙伴關(guān)系,累計(jì)開(kāi)發(fā)IP 650多項(xiàng),服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任,秉承誠(chéng)信、責(zé)任、合作、共贏的價(jià)值理念,致力于成為值得信賴(lài)的世界級(jí)集成電路IP提供商。
審核編輯:彭菁
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51927瀏覽量
433857 -
IP技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
16瀏覽量
8357 -
銳成芯微
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
52瀏覽量
4209
原文標(biāo)題:ICCAD 2023|銳成芯微五大技術(shù)平臺(tái)推動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新
文章出處:【微信號(hào):gh_63da7f3c5e13,微信公眾號(hào):銳成芯微 ACTT】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論