3月27-28日,全球半導體行業(yè)盛會“IIC Shanghai 2025”在上海盛大舉行。銳成芯微(Actt)攜旗下四大類高性能IP解決方案亮相展會,并受邀在論壇發(fā)表主題演講,以技術(shù)硬實力展現(xiàn)國產(chǎn)IP企業(yè)在AI時代助力芯片創(chuàng)新的關(guān)鍵價值。
AI浪潮下的邊緣計算革命
在大會“EDA/IP與IC設(shè)計”論壇上,銳成芯微業(yè)務(wù)開發(fā)副總監(jiān)張濤以《AI時代,高性能IP賦能泛物聯(lián)網(wǎng)芯片高速發(fā)展》為題,深度剖析AI技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)融合的產(chǎn)業(yè)趨勢。他指出:"邊緣計算正推動AI技術(shù)從'云端漫步'走向'場景深耕',這要求芯片必須具備強大的運算能力、大容量存儲、高集成度和超低功耗。"然而伴隨智能終端場景爆發(fā),AI芯片設(shè)計面臨四大核心挑戰(zhàn):IP迭代周期壓縮至6-9個月、先進工藝演進加速可靠性驗證難度、成本控制與性能提升的雙重壓力、標準化與定制化的動態(tài)平衡。這些挑戰(zhàn)和要求正驅(qū)動IP技術(shù)向更高性能、更優(yōu)能效比的方向演進。
四大IP矩陣,構(gòu)筑AIoT芯片創(chuàng)新底座
銳成芯微基于對AIoT芯片的洞察,張濤提出 “從單點突破到全局賦能”的IP解決方案理念:銳成芯微通過模擬、存儲、射頻、接口四大IP矩陣,以點建面,構(gòu)建一整套的、差異化的、具有競爭力的平臺化IP解決方案,幫助客戶縮短設(shè)計周期、降低開發(fā)風險,在工藝演進加速的行業(yè)變局中搶占先機。
超低功耗%高性能模擬IP
納安級功耗管理單元
為智能終端續(xù)航護駕
高性能低噪音ADC
助力工業(yè)傳感器實現(xiàn)±0.01%測量進度
高性能PVT傳感器
多維監(jiān)控芯片運行環(huán)境
高性能低功耗時鐘
CPU可靠運行的脈搏
高可靠性嵌入式存儲IP
多種NVM存儲器展品
MTP、eFlash、OTP等
AEC-Q100 Grade0車規(guī)級MTP
為復雜環(huán)境運行提供可靠保障
高性能無線射頻通信IP
多天線MIMO技術(shù)
提升密集場景下40%的信號穩(wěn)定性
UWB RF技術(shù)
為泛物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供精準定位功能
BT/BLE
為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供人機接口
有線連接接口IP
PCIe協(xié)議接口
加速AIoT芯片內(nèi)存拓展
車規(guī)級LVDS接口
滿足自動駕駛冗余設(shè)計需求
組合多協(xié)議PHY
通過"模塊化組合+深度定制"的解決方案,銳成芯微已助力680+家客戶在智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,累計授權(quán)芯片量產(chǎn)超20億顆。
在AI與物聯(lián)網(wǎng)深度融合的產(chǎn)業(yè)契機下,銳成芯微正以高性能IP為支點,撬動芯片設(shè)計效率與能效的全面升級。
關(guān)于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán),并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù),逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局,擁有國內(nèi)外專利超150件,先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系,覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺,累計在推廣IP 1000多顆,服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等領(lǐng)域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任,秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。
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原文標題:銳成芯微亮相IIC Shanghai 2025
文章出處:【微信號:gh_63da7f3c5e13,微信公眾號:銳成芯微 ACTT】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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