2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）于3月27日-28日在上海隆重舉行。作為半導體產業的開年盛會，本屆展會聚焦“智能驅動 芯創未來”主題，匯聚了全球頂尖芯片企業、行業專家及產業鏈上下游廠商，集中展示集成電路領域的最新技術與創新成果。

展會同期舉辦的“2025中國IC設計成就獎”頒獎典禮于3月27日圓滿落幕，多項重量級獎項被揭曉。憑借突破性的AI架構和卓越的性能優勢，炬芯科技端側AI音頻芯片ATS323X獲選“2025年度中國IC設計成就獎之年度SoC/ASIC”。

ATS323X系列是炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，采用先進的NPU（MMSCIM-模數混合SRAM存內計算）和HiFi5 DSP融合設計的架構，其中NPU核心運算能力高達100GOPS@500MHz，能效比高達6.4TPOS/W@INT8。具備卓越音頻性能，支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路和48K雙麥AIENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協議模式下，整個鏈路端到端延遲時間進一步降低至9ms。ATS323X支持高達16dBm的發射功率和全新一代的無線跳頻技術，傳輸距離最遠可達450米，展現出強大的無線連接技術和抗干擾能力，并可靈活支持一發多收、四發四收、多發一收等多種鏈接組網模式。

ATS323X芯片系列作為新一代AI賦能解決方案，可廣泛應用于無線音頻設備領域，包括無線麥克風、無線電競耳機、無線話務耳機、多鏈接高清會議系統以及無線收發一體器等多種產品，為終端設備提供智能化升級方案，推動音頻產品邁入AI驅動的新紀元。

目前，ATS323X芯片方案已與業內領先品牌展開深度合作開發，終端產品即將落地，更多創新應用即將揭曉，值得期待！