11月7日，兆馳半導(dǎo)體宣布，公司一項Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移發(fā)明專利已進(jìn)入授權(quán)階段，新專利將進(jìn)一步鞏固公司在新興應(yīng)用市場的技術(shù)優(yōu)勢，增強公司的核心競爭力。

圖片來源：兆馳半導(dǎo)體

發(fā)明專利信息顯示，兆馳半導(dǎo)體公開了一種Micro LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法，該發(fā)明專利申請?zhí)枮镃N2023107484692，專利類型為發(fā)明授權(quán)，授權(quán)公告日為2023年10月20日。

該巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的具體方法與流程如下：

通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對應(yīng)的掩模版，并透過過渡基板，對涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進(jìn)行照射，實現(xiàn)對過渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，這些單色的顯示單元在目標(biāo)基板上預(yù)留有其它顏色顯示單元的芯片位；

通過依次將藍(lán)光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標(biāo)基板上有規(guī)律性的間隔重復(fù)排列，從而解決本發(fā)明所記載的技術(shù)問題。

圖片來源：兆馳半導(dǎo)體

今年以來，兆馳半導(dǎo)體已公布了多個Micro LED相關(guān)專利的新動態(tài)。2月，兆馳半導(dǎo)體有四項Micro LED相關(guān)專利申請公布或授權(quán)，分別是“一種MicroLED器件及其制備方法”、“一種micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法”、“一種倒裝Micro-LED芯片及制備方法”、”一種全彩Micro-LED芯片及其制備方法”。

5月，兆馳半導(dǎo)體公布了“一種用于Micro LED的外延片及其制備方法”的發(fā)明專利。6月，兆馳半導(dǎo)體獲得兩項Micro LED專利，分別是“一種Micro LED芯片及其制備方法”和“一種用于Micro LED芯片及其制備方法”。

資料顯示，兆馳半導(dǎo)體成立于2017年，是兆馳股份全資子公司，是從事LED外延片和芯片的研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售為一體的高科技企業(yè)，主要生產(chǎn)藍(lán)綠光(GaN)與紅黃光(GaAs)LED外延芯片等。目前兆馳半導(dǎo)體正往Mini/Micro LED等微縮化芯片方向發(fā)展業(yè)務(wù)。

上半年，兆馳半導(dǎo)體實現(xiàn)營收8.72億元，凈利潤1.07億元。報告期內(nèi)，兆馳半導(dǎo)體的LED氮化鎵芯片擴(kuò)產(chǎn)項目已于6月底實現(xiàn)月產(chǎn)量100萬（4吋片）。

另外，兆馳半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)首推了03*07mil(88*175um)，03*06mil(70*160um) MiniRGB芯片并已大規(guī)模投入使用。同時，公司還持續(xù)開發(fā)了02*06mil(50*150um)，02*05mil(50*125um)等更多微縮化芯片。

據(jù)悉，兆馳半導(dǎo)體已具備從LED襯底到芯片的完整布局，產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先，成本優(yōu)勢明顯。同時在工藝端，兆馳半導(dǎo)體通過提升外延生長中的波長均勻性，優(yōu)化芯片工藝精細(xì)度，來為Micro LED的投產(chǎn)做準(zhǔn)備。