電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）由于中國市場在工業(yè)制造、汽車等領域具有廣泛且龐大的需求，越來越多的半導體廠商傾向于在中國展會上去宣布推新。第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）期間，這樣的例子不勝枚舉。

在與記者交流時，瑞薩電子全球銷售及市場本部副總裁賴長青表示：“瑞薩電子今年參加進博會的口號就是‘煥然一芯’，這個新既有‘新’的意思，也有‘芯’的意思，來共筑智能化可持續(xù)發(fā)展的社會，尤其在中國市場。”

目前，瑞薩電子已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的芯片公司，而是逐漸轉(zhuǎn)型成為方案供應商。本屆進博會期間以及展會前不久，瑞薩電子發(fā)布了數(shù)款重磅新品，同時基于一些新品的方案也在進博會上進行展示。

芯片與方案雙向賦能

在中國市場，無論是汽車、工業(yè)，還是能源、消費等終端領域，產(chǎn)業(yè)界都認同一個說法，那就是我們已經(jīng)進入到各產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的“下半場”。在這個階段，智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為企業(yè)和產(chǎn)品的“必選項”。

談到中國市場需求的變化，賴長青指出，“中國市場的應用，無論是感知層、控制層、驅(qū)動層、執(zhí)行層中的哪一層都有很多變化，人工智能技術(shù)的引入，以及其他前沿科技的引入，實現(xiàn)了非常快的應用效率提升。”

“同時，中國客戶的產(chǎn)品創(chuàng)新速度是非常快的，為了讓我們的方案能夠賦能和引導這些應用創(chuàng)新，我們的產(chǎn)品和方案創(chuàng)新建立在對市場、應用有非常準確和深刻的理解基礎之上。一方面是了解客戶的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品需求，尋求通過單一產(chǎn)品的定義滿足客戶的需求；另一方面是通過不同類型的產(chǎn)品組合，比如MCU/MPU結(jié)合周邊的PMIC、無線連接器件和傳感器等來形成性能領先的方案；此外還有軟件層面，在底層軟件和中間件的開發(fā)上盡量滿足客戶下一代產(chǎn)品需求。”賴長青講到。

雖然現(xiàn)階段的智能化還遠未達到“自驅(qū)動”的臨界點，不過一個顯著的變化是設備集成化、復雜度、價值量在快速提升。這些智能化的設備改變了人機交互的方式，顛覆了傳統(tǒng)制造的供應生產(chǎn)體系，重塑了企業(yè)內(nèi)部的知識傳承模式。與此同時，也對芯片和方案的穩(wěn)定性和可靠性提出了更高的要求。賴長青以工業(yè)制造場景為例展開說：“現(xiàn)階段，終端應用對于芯片的性能、可靠性要求非常苛刻，瑞薩電子會采取各項性能領先的芯片來應對這些挑戰(zhàn)。在方案層面，瑞薩電子內(nèi)部有專門的團隊來進行系統(tǒng)方案設計。這些方案不僅能夠縮短客戶產(chǎn)品的研發(fā)周期，更快、更高效地推送到市場。同時，這些方案基于瑞薩電子領先的芯片，保障了硬件的可靠性，并通過軟硬件融合的方式實現(xiàn)了功能安全和信息安全，最終使得客戶產(chǎn)品能夠安全、可靠。”

從賴長青的回答中不難看出，瑞薩電子雖然在逐步轉(zhuǎn)型到方案公司，給客戶產(chǎn)品帶來更高的賦能價值，同時在產(chǎn)品創(chuàng)新層面也沒有落下，產(chǎn)品的高性能、高集成和低功耗等依然是該公司手中的“法寶”。不過，方案創(chuàng)新屬于系統(tǒng)級創(chuàng)新，和產(chǎn)品創(chuàng)新有明顯的差異性，是否能夠反哺產(chǎn)品創(chuàng)新呢？

對此，賴長青提到：“瑞薩電子有很多新產(chǎn)品的功能定義結(jié)合和借鑒了原來方案中的功能定義。比如在方案創(chuàng)新中，我們設計了一個新功能，在下一代產(chǎn)品創(chuàng)新時我們就會考慮把這個方案上的功能融入芯片創(chuàng)新中，這樣的例子在瑞薩電子內(nèi)部是非常多的。”

全面提升終端智能化水平

在本屆進博會前和進博會期間，瑞薩電子公布了多款引人關注的重磅產(chǎn)品，分別是首款基于Arm? Cortex?-M85架構(gòu)RA8系列MCU芯片，針對汽車領域下一代R-Car Gen5產(chǎn)品規(guī)劃。

RA8系列MCU發(fā)布于10月31日，是業(yè)界首款采用Arm Cortex-M85內(nèi)核的產(chǎn)品，具備突破性的3000 CoreMark，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz，使系統(tǒng)設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的MPU。


Helium和TrustZone技術(shù)讓RA8系列MCU具備卓越的AI和安全性能。該系列MCU內(nèi)置Arm Helium技術(shù)，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術(shù)可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使用戶在其系統(tǒng)中為某些應用消除額外的DSP。

Arm Cortex-M85內(nèi)核包含Arm TrustZone技術(shù)，可實現(xiàn)存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區(qū)。RA8系列MCU引入了先進的瑞薩安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。這使得RA8系列MCU能夠提供篡改保護、安全認證調(diào)試、用于強大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可修改存儲等高階安全功能。

在進博會上，為了讓用戶對RA8系列MCU性能有一個直觀的感受，瑞薩電子展示了基于RA8系列MCU的單芯片AI方案——人物識別AI套件。瑞薩電子工作人員表示，一些輕量化的邊緣AI方案，比如安全攝像頭、可視門鈴和智能家居攝像頭等，用戶可以不必采用MPU，而是通過更具性價比的MCU來實現(xiàn)方案設計。“我們這款方案支持室內(nèi)、室外及紅外LED光線環(huán)境使用，最遠檢測距離超過了20m，支持180度全視角攝像頭。當然，這只是一個參考設計，過往用戶基于MPU實現(xiàn)的輕量級AI方案都可以選擇試試RA8系列MCU，從而顯著提升產(chǎn)品的性價比。當然，傳統(tǒng)基于高性能MCU打造的方案，采用RA8系列MCU之后，性能將會達到一個全新的水平。”瑞薩電子工作人員說到。

針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃公布于11月8日，是瑞薩電子第五代R-Car系列產(chǎn)品，面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。另外，瑞薩電子還透露了下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距；另一款為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。

瑞薩計劃從2024年起，按照這一路線圖陸續(xù)推出新產(chǎn)品。

結(jié)語

瑞薩電子在進博會上展示的“煥然一芯”不僅僅是帶來了行業(yè)重磅的芯片新品，同時在產(chǎn)品理念和方案理念上也是讓市場耳目一新，相信一定能夠給包括智能汽車在內(nèi)的下一代產(chǎn)品設計，帶來全新的靈感。