在最近閉幕的ICCAD 2023上，國內首家數字EDA供應商思爾芯受邀參加這一集成電路行業(yè)年度盛會。思爾芯不僅展示了引人注目的展位和全面的解決方案，還進行了一系列深入的演講和展示，為客戶帶來前沿洞察與技術支持。在高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生就共贏EDA新生態(tài)方面發(fā)表了精彩的專題演講，并隆重推出了新產品“芯神覺（Claryti）”。產品經理秦英明先生在技術論壇上進行了主題分享，展示了思爾芯全方位的數字前端EDA解決方案。會場精彩紛呈，亮點不斷。

亮點一：高峰論壇演講共贏EDA新生態(tài)

在ICCAD 2023的高峰論壇上，思爾芯副總裁陳英仁先生的演講《共贏 EDA 新生態(tài)：全方位解決方案與多元合作》，成為大會的一個亮點。

陳英仁重點展示了思爾芯在數字 EDA 領域的全面解決策略。他詳細探討了公司的全方位解決方案，包括“芯神匠”架構設計、“芯神馳”軟件仿真、“芯神鼎”硬件仿真，以及在國內領先的“芯神瞳”原型驗證工具，并強調了 EDA 云支持的重要性。此外，陳先生還強調了與全球多家知名公司的合作，旨在向客戶提供完整的 SoC 設計和驗證解決方案。通過與芯片設計和IP供應商的緊密合作，思爾芯致力于共同推動產業(yè)鏈的共贏協同發(fā)展，構建新一代的共贏 EDA 生態(tài)。

陳英仁先生強調，構建共贏 EDA 新生態(tài)不僅關乎技術革新和經濟效益的追求，更重要的是要實現合作與責任的共擔。他提倡以利益（ ROI ）和義務并重的方式，與其他生態(tài)伙伴攜手，共同塑造一個有溫度、有愿景、有合作、有承諾、有團隊的合作生態(tài)。

進入21世紀以來，半導體行業(yè)迎來了爆發(fā)式的發(fā)展。陳英仁先生也分析了AI、RISC-V 和 Chiplet 技術的興起對半導體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇。RISC-V 作為開源指令集，為芯片設計提供了更多的自由度和可能性，同時也帶來了標準化的挑戰(zhàn)。Chiplet 技術雖然為高性能計算開辟了新方向，但對 EDA 工具的要求也相應提高。AI 的崛起正推動著工業(yè) 4.0 的革命。

在這個多變的生態(tài)中，思爾芯正通過對新技術的預見性布局和創(chuàng)新解決方案的提供，為客戶創(chuàng)造更大的價值。公司不斷優(yōu)化應用創(chuàng)新、軟硬件交互和系統工程，促進整個生態(tài)的價值轉變。

亮點二：思爾芯重磅發(fā)布“芯神覺”

演講最后，陳英仁先生現場發(fā)布了思爾芯的一款全新數字調試電路 EDA 軟件——芯神覺（ Claryti ）。

在數字電路設計和驗證領域，可視化調試工具的重要性愈加凸顯。面對集成電路技術的迅速發(fā)展、設計規(guī)模和復雜性的持續(xù)增加，以及多層次驗證的需求，傳統的調試方法已面臨諸多挑戰(zhàn)。思爾芯的新品“芯神覺” EDA 軟件，在這樣的背景下應運而生，旨在提供一個跨越不同設計環(huán)境的統一調試界面。這不僅極大簡化了工程師在各環(huán)境間的切換流程，還顯著提升了調試效率。

“芯神覺”通過其直觀的界面設計、快速的響應速度和穩(wěn)定的運行表現，提供了一個全面而高效的分析和調試平臺。它具備高效的源代碼追蹤能力和滿足主流驗證場景需求的關鍵調試功能，能夠有效地支持工程師在復雜的設計環(huán)境中快速定位問題。其用戶友好的設計不僅提高了工程師的工作效率，也優(yōu)化了整個設計和驗證過程。

亮點三：國產企業(yè)級硬件仿真再度升級

在 11 日的 EDA 與 IC 設計（一）專題論壇上，思爾芯產品經理秦英明先生應邀以《超大規(guī)模集成設計硬件仿真挑戰(zhàn)與實現》做專題分享，引起了與會者的極大關注。

秦英明先生的演講聚焦于隨著芯片設計復雜性日益增加，硬件仿真在整個驗證流程中扮演的關鍵角色。他介紹了思爾芯自主研發(fā)的芯神鼎( OmniArk )硬件仿真系統，這一系統旨在為芯片前端驗證提供更高效和更準確的解決方案。該系統不僅支持多種仿真模式，還能實現快速導入、自動編譯和高速仿真，同時具備優(yōu)異的調試和數據處理能力，從而顯著提升芯片設計流程的價值。秦英明的演講深入探討了芯神鼎的技術核心和工作原理，以及其在芯片前端驗證領域的創(chuàng)新成果和應用場景。

秦英明先生提到，“芯神鼎首次亮相于去年的 ICCAD，當時它就引起了廣泛關注。自那以后，我們對系統又進行了多項提升。不但新增了多種仿真模式，還更新了我們的 VIP 庫，可支持 PCIe、USB、ETH 等30多種驗證 IP，更增強了用戶體驗。如今，芯神鼎已被越來越多的客戶采用，應用范圍也變得更加廣泛。”

亮點四：全方位數字前端EDA解決方案

本次大會上，思爾芯的展臺也成為了本次一大亮點，集中展示了公司在數字 EDA 領域的全面解決方案。通過與會者與公司專家之間的深入交流，結合專業(yè)講解、實際操作的 Demo 演示和實物展示，參觀者得以親身體驗這些先進解決方案如何幫助客戶應對設計挑戰(zhàn)。眾多專業(yè)參觀者對展品所呈現的創(chuàng)新技術及其在實際應用中的效果給予了肯定。

一位與會者分享道：“思爾芯的展臺不僅展示了領先的技術，還提供了實用的解決方案，這對我們來說是非常有價值的。”

憑借 20 年對 EDA 技術的深耕和核心自主技術的持續(xù)優(yōu)化，思爾芯展示了其在打造完整的數字 EDA 全流程解決方案方面的實力。公司為芯片設計企業(yè)提供了豐富的產品組合和全面的技術支持，顯著提高了芯片設計領域的效率和創(chuàng)新能力，賦能芯片設計，加速行業(yè)發(fā)展。

思爾芯的產品組合覆蓋了從 IP 開發(fā)、SoC 集成、軟硬件集成、軟件開發(fā)到系統驗證等芯片開發(fā)的各個階段的設計驗證需求。通過使用通用數字電路調試軟件和豐富的驗證 IP 庫，思爾芯建立了統一的設計、驗證與調試環(huán)境。這不僅確保了在同一芯片項目開發(fā)中不同團隊的高效協作，而且顯著提升了整體開發(fā)效率。

寫在最后

ICCAD 2023上，思爾芯在數字 EDA 領域展現了其日益完善的整體解決方案。所展示的全面數字前端 EDA 解決方案不僅彰顯了公司在技術創(chuàng)新和市場領導上的實力，還凸顯了其在推動芯片設計領域創(chuàng)新與合作上的關鍵角色。隨著思爾芯不斷推進數字 EDA 技術的進步，未來將為整個半導體行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和發(fā)展。