2024年10月25日，芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)在上海圓滿(mǎn)落下帷幕，其“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來(lái)”的主題展現(xiàn)了深遠(yuǎn)的洞察力和前瞻性，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的前沿領(lǐng)域，并深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功案例及生態(tài)合作策略。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯此次作為芯和重要生態(tài)伙伴受邀出席，并在展會(huì)中全面展示了其數(shù)字前端EDA全流程解決方案。

在人工智能浪潮席卷各行業(yè)的當(dāng)下，從Open AI到英偉達(dá)Blackwell GPU，從ChatGPT到Sora大模型，再到AI數(shù)據(jù)中心與無(wú)人駕駛，各領(lǐng)域正經(jīng)歷著前所未有的變革。這一變革對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提出了更高要求，傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法已難以滿(mǎn)足當(dāng)前對(duì)高算力、大帶寬與低需求的綜合挑戰(zhàn)。未來(lái)，Chiplet異構(gòu)集成芯片將進(jìn)一步向全面系統(tǒng)化方向邁進(jìn)，以滿(mǎn)足信息感知、計(jì)算、存儲(chǔ)與傳輸?shù)囊惑w化需求。

面對(duì)這些新興挑戰(zhàn)，包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)支持、高級(jí)建模/模擬與驗(yàn)證、系統(tǒng)規(guī)范性測(cè)試、統(tǒng)一開(kāi)發(fā)環(huán)境以及大數(shù)據(jù)與復(fù)雜運(yùn)算處理能力在內(nèi)的技術(shù)難題層出不窮。EDA行業(yè)需通過(guò)創(chuàng)新理念、工具、設(shè)計(jì)方法與策略來(lái)適應(yīng)這些變化。思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄對(duì)此指出：“針對(duì)芯片設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)，我們依托‘精準(zhǔn)芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），運(yùn)用異構(gòu)驗(yàn)證方法，結(jié)合并行驅(qū)動(dòng)與左移周期策略，旨在確保芯片設(shè)計(jì)正確（Design the Chip Right），也確保設(shè)計(jì)正確芯片（Design the Right Chip）。”

在大會(huì)的生態(tài)展示區(qū)，思爾芯作為長(zhǎng)期生態(tài)伙伴，展示了其針對(duì)新挑戰(zhàn)的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。該方案涵蓋了異構(gòu)驗(yàn)證的多個(gè)環(huán)節(jié)，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗(yàn)證（芯神瞳），全面覆蓋從IP開(kāi)發(fā)至系統(tǒng)驗(yàn)證的全過(guò)程。此外，通過(guò)數(shù)字電路調(diào)試軟件（芯神覺(jué)）及豐富的外置應(yīng)用庫(kù)/降速橋/VIP，思爾芯構(gòu)建了一個(gè)全面的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和調(diào)試環(huán)境，從而有效達(dá)成“確保芯片設(shè)計(jì)正確”的目標(biāo)。
此外，通過(guò)芯神瞳原型驗(yàn)證與芯神匠的協(xié)同建模，將RTL代碼融入原型驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)模型與最終芯片一致。此模型運(yùn)行速度接近實(shí)際芯片，支持提前軟件開(kāi)發(fā)、客戶(hù)演示及各項(xiàng)認(rèn)證（如汽車(chē)電子安全認(rèn)證），顯著縮短開(kāi)發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程的時(shí)間“左移”，實(shí)現(xiàn)“確保設(shè)計(jì)正確芯片”的目標(biāo)。這一全面解決方案不僅展現(xiàn)了思爾芯的技術(shù)實(shí)力，也為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)和新興應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)涌現(xiàn)，構(gòu)建開(kāi)放合作、協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。思爾芯一直以來(lái)致力于推動(dòng)生態(tài)合作，此次芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)不僅為其提供了一個(gè)展示數(shù)字前端EDA全流程解決方案的舞臺(tái)，更是深化與行業(yè)內(nèi)伙伴合作的契機(jī)。未來(lái)思爾芯將持續(xù)深化與芯和半導(dǎo)體等生態(tài)伙伴的合作，共同探索前沿技術(shù)，優(yōu)化解決方案，加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程的創(chuàng)新與升級(jí)，共同迎接智能未來(lái)的挑戰(zhàn)。