11月14日，子牛集成電路核心部件研發與產業化項目簽署儀式在黃江海科技區光電子信息科技服務中心舉行。黃岡高新區與北京子牛亦東科技有限公司、高美可科技（無錫）有限公司成功簽約。

據悉，該項目總投資4.5億元，主要進行集成電路核心零部件清洗和表面噴漆，同時建設零部件修理及新產品制造等配套產業，打造零部件生產全面生態鏈。

據黃岡政府網消息，該項目由子牛亦東主導，聘請韓國先進的技術團隊合作開發。投資者北京子牛亦東科技有限公司是解決北京ic大本營計劃中半導體零部件堵塞問題的主要載體。高美可科技（無錫）有限公司是高美可股份有限公司（KoMiCo）的全資子公司，komico于1996年在韓國首次將半導體零部件清洗、涂層商用化。

該項目以武漢及其周邊地區為基礎，以武漢各大半導體生產企業及較多的小規模半導體重視試驗線、研究員、實驗室等為主要目標，最后在全國復制，最大限度地開拓半導體零部件清洗涂層市場。工程完工后，將填補黃岡專業半導體零件洗滌及涂層的空白，強化黃岡和武漢東湖高新區的產業合作系統，推進光谷第九園的建設。

子牛亦東成立于2021年，是半導體設備配件領域的國產化企業。該公司已經向國內半導體制造企業供應了電子級密封、金屬配件、si/sic配件、石墨配件、石英配件等100多種核心配件，目前正在研究超過600種的配件產品。

此外，據部分公開報道，7月28日，武漢東湖高新區和子牛亦東科技有限公司舉行簽約儀式，子牛亦東集成電路核心部件研發及產業化項目入駐光谷。子牛亦東計劃共投資30億元，在東湖高新區建設集成電路核心零部件研發及產業化基地，后期引領國內外優質產業鏈企業落戶。