11月10至11日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2023)在廣州保利世貿博覽館召開。會議和展覽總面積近2萬平方米，匯聚了來自國內外IC設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、晶圓制造廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司，以及集成電路產業(yè)園區(qū)的4,000余位業(yè)界人士，參會人數創(chuàng)下了歷史新高。

芯原股份在高峰論壇及“IP與IC設計服務”專題論壇上分別發(fā)表了演講，并在同期展會上展示了公司在汽車電子、AR/VR、云游戲、數據中心、物聯(lián)網等多個領域的創(chuàng)新技術方案。

高峰論壇上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以“Chiplet率先落地的應用場景：AIGC和智慧駕駛”為題發(fā)表演講。戴博士指出，當前以ChatGPT為代表的AI大模型正帶動大算力硬件進入高速發(fā)展階段，促進了各類加速處理器在實際應用中的發(fā)展。他表示，芯原擁有豐富的處理器IP技術，其中包括已廣泛部署在各個高端及主流汽車中的GPU IP及其衍生發(fā)展而來的GPGPU，已在全球68家企業(yè)的120余款人工智能芯片中獲得采用的NPU IP，以及已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12家所采用的VPU IP等。此外，芯原將這些自有的處理器IP進行原生耦合，形成的AI-GPU、AI-VPU、AI-ISP等子系統(tǒng)給AI設備帶來了顛覆性的技術升級，將有力促進AIGC的快速發(fā)展。

除AIGC應用之外，戴博士認為，智慧駕駛將成為Chiplet率先落地的另一重要領域。這是因為隨著智慧座艙、自動駕駛、網聯(lián)汽車的快速發(fā)展，車輛在要求絕對安全可靠的同時，對算力的需求正持續(xù)增長。通過添加已過車規(guī)的Chiplet，可實現(xiàn)汽車芯片的快速升級迭代，同時大幅縮短車規(guī)芯片的發(fā)布周期。“兩顆die同時失效的幾率遠遠小于一顆單芯片，因為Chiplet從架構上天然具備更高的安全性能。”戴博士強調。

戴博士還分享了芯原在Chiplet領域的布局、現(xiàn)有成績，以及與合作伙伴共同推出的商業(yè)化Chiplet產品。此外，他還進一步強調了人才對科技產業(yè)發(fā)展的關鍵作用，并呼吁企業(yè)應給予應屆畢業(yè)生更多的關注和鼓勵。

在“IP與IC設計服務”專題論壇上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉發(fā)表了題為“智慧駕駛的一站式芯片定制服務平臺”的演講。他詳細介紹了芯原的智慧駕駛芯片設計平臺，該平臺包括軟硬件系統(tǒng)，并展示了基于該平臺進行具備功能安全的汽車芯片設計的流程。此外，他還分享了基于芯原技術的自動泊車和智慧駕駛輔助系統(tǒng)的實際案例。

汪志偉表示，基于芯原已經獲得了ISO 26262功能安全認證的處理器IP和車規(guī)級接口IP，并依托公司已取得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證的芯片設計流程，芯原可以為客戶提供完整的車規(guī)級芯片設計與量產服務。目前，芯原已經幫助客戶設計了多顆基于先進工藝的高性能自動駕駛芯片，并成功幫助客戶設計和量產了多顆車規(guī)級MCU芯片。

審核編輯：彭菁