根據(jù)預(yù)測，2023年第四季度全球芯片市場將出現(xiàn)同比增長，而晶圓廠的利用率預(yù)計將下降至67%，這主要是由于庫存銷售額的增加。

預(yù)計2023年第四季度電子設(shè)備銷售額將環(huán)比增長22%，繼第三季度增長7%之后。預(yù)計隨著終端需求改善和庫存水平的正常化，集成電路（IC）銷售額將環(huán)比增長4%。

盡管情況有所改善，但芯片制造領(lǐng)域仍然呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。預(yù)計2023年第四季度晶圓廠的利用率將降至67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預(yù)計2023年下半年的資本支出將下降。預(yù)計非內(nèi)存資本支出將表現(xiàn)出優(yōu)于內(nèi)存資本支出的趨勢，因為供應(yīng)商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價的上漲。然而，2023年第四季度的總資本支出預(yù)計與2020年第四季度基本持平。

盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev在SEMI發(fā)布的一份聲明中表示：“盡管過去五個季度半導(dǎo)體市場一直呈同比下降態(tài)勢，但隨著供應(yīng)鏈減少產(chǎn)量，預(yù)計2023年第四季度將出現(xiàn)同比增長。另一方面，前端設(shè)備銷售一直好于集成電路市場，預(yù)計明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，受到政府激勵措施和積壓訂單填補(bǔ)的推動。”

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示：“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預(yù)計后端設(shè)備的賬單將在2023年第四季度觸底，這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，預(yù)示著2024年將形成強(qiáng)勁勢頭。”

編輯：黃飛