廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目封頂
11月14日，廣東盈驊總部和微處理芯片包裝裝載板項目舉行了收尾儀式。
據(jù)科城發(fā)展集團消息，該工程位于知識城集成電路創(chuàng)新園區(qū)內(nèi)，總投資約9.55億元，用地面積約3萬平方米，建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產(chǎn)、實驗及研究開發(fā)（r&d）事務(wù)的垂直分區(qū)模式，建造高科技工業(yè)生產(chǎn)、研究開發(fā)（r&d）事務(wù)和生活服務(wù)相結(jié)合的工業(yè)廠房。
今年3月，廣東省發(fā)改委公布了廣東省2023年重點建設(shè)項目，其中包括廣東盈驊總部和微處理器芯片封裝板工程。
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