日前,第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)圓滿召開(kāi)。兆易創(chuàng)新受邀出席盛會(huì),與業(yè)界各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)齊聚一堂,共論集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)。
在同期IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用專題論壇上,兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理王歡在演講環(huán)節(jié)表示:“經(jīng)過(guò)10多年的潛心發(fā)展,兆易創(chuàng)新逐步打造多元化產(chǎn)品與應(yīng)用領(lǐng)域的布局,積極開(kāi)拓Flash、MCU、PMU、Sensor等產(chǎn)品線,以完善的應(yīng)用覆蓋能力和深厚的方案研發(fā)經(jīng)驗(yàn),賦能集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。”
在Flash領(lǐng)域,兆易創(chuàng)新是全球排名第一的無(wú)晶圓廠Flash供應(yīng)商,NOR Flash市占率排名全球第三,且全線Flash產(chǎn)品均已通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,在幾乎所有需要代碼存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景均可適用。基于此,兆易創(chuàng)新持續(xù)完善Flash產(chǎn)品規(guī)劃,專注于全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封裝的Flash產(chǎn)品開(kāi)發(fā),為更多創(chuàng)新應(yīng)用的底層技術(shù)賦能。
功耗降低、性能不減
GD25UF系列助力延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間
當(dāng)前,智能穿戴設(shè)備已成為電子消費(fèi)市場(chǎng)增速最快的品類(lèi),隨著技術(shù)水平的持續(xù)提高,也給人們的生活帶來(lái)了更多的便捷與幸福感。集成了傳感器、多媒體、無(wú)線通信、交互及存儲(chǔ)等技術(shù),智能可穿戴設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)用戶交互、生活?yuàn)蕵?lè)、人體監(jiān)測(cè)等多種功能,產(chǎn)品形態(tài)也囊括了智能眼鏡、智能耳機(jī)、智能戒指、智能手環(huán)、智能手表、智能頭盔等,并在持續(xù)豐富中。據(jù)MarketsAndMarkets的報(bào)告顯示,全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2021年的1161億美元基礎(chǔ)上增長(zhǎng)到2026年的2654億美元,并保持18%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。
在現(xiàn)有市場(chǎng)上,應(yīng)用續(xù)航能力一直是用戶關(guān)注的重點(diǎn)。NOR Flash作為設(shè)備數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)載體,在可穿戴應(yīng)用中有著高頻率的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)操作,此時(shí)Flash的低功耗特性顯得尤為關(guān)鍵。
面向這一需求,兆易創(chuàng)新在超低功耗存儲(chǔ)領(lǐng)域持續(xù)耕耘并實(shí)現(xiàn)多系列量產(chǎn)。推出GD25UF系列NOR Flash,其具備1.2V核心供電與IO接口電壓,提供超低功耗模式,相比1.8V NOR Flash功耗大幅降低,且在數(shù)據(jù)傳輸速度、讀寫(xiě)功耗、可靠性等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。與此同時(shí),隨著主芯片采用更先進(jìn)的工藝制程,核心電壓也降至1.2V,與GD25UF系列1.2V NOR Flash搭配使用相得益彰,可有效簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)并優(yōu)化系統(tǒng)成本,幫助可穿戴等小容量電池供電設(shè)備提高續(xù)航能力。因此,GD25UF系列被認(rèn)為有望成為下一代可穿戴應(yīng)用的理想選擇。
開(kāi)“卷”小封裝Flash
可穿戴應(yīng)用都說(shuō)好
在市面常見(jiàn)的腕類(lèi)穿戴、TWS耳機(jī)之外,智能可穿戴應(yīng)用也在不斷拓展產(chǎn)品形態(tài),包括混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備、智能戒指、智能運(yùn)動(dòng)鞋、智能服飾等產(chǎn)品也逐漸獲得了消費(fèi)者的追捧。以智能戒指為例,這類(lèi)產(chǎn)品可以通過(guò)NFC綁定一部分門(mén)禁卡、便捷支付、身份識(shí)別等功能,該產(chǎn)品既要求Flash體積緊湊,也同時(shí)要求存儲(chǔ)相當(dāng)容量的系統(tǒng)代碼和用戶數(shù)據(jù),因此Flash的封裝尺寸需要更加小巧。
王歡表示:“在尺寸受限、日趨小型化,應(yīng)用多樣化的大環(huán)境下,兆易創(chuàng)新致力于縮小Flash封裝體積、擴(kuò)大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍以及增強(qiáng)Flash性能,從而適用于更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。”例如兆易創(chuàng)新推出了采用1.2mm x 1.2mm USON6超小塑封封裝、最大厚度僅為0.4mm的GD25WDxxK6系列NOR Flash,非常適合智能戒指、智能服飾等應(yīng)用場(chǎng)景;更有采用FO-USON8先進(jìn)封裝的大容量小封裝NOR Flash產(chǎn)品陸續(xù)上市,為腕類(lèi)穿戴等應(yīng)用提供大容量更小封裝形式的選擇。
毫無(wú)疑問(wèn),更好的Flash產(chǎn)品是打造更出色的智能可穿戴設(shè)備、更卓越的用戶體驗(yàn)的底層基礎(chǔ)之一。兆易創(chuàng)新Flash針對(duì)低功耗、小封裝、高可靠等方向進(jìn)行專門(mén)優(yōu)化,使之持續(xù)滿足下一代智能可穿戴應(yīng)用的各種新功能,進(jìn)而幫助客戶獲得商業(yè)成功。
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原文標(biāo)題:兆易創(chuàng)新精彩亮相ICCAD,以存儲(chǔ)技術(shù)賦能新一代智能可穿戴應(yīng)用
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