華為、哈工大聯手：基于硅和金剛石的三維集成芯片專利公布
最近，華為技術有限公司和哈爾濱工業大學申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”專利被公布為cn116960057a。
摘要本發明涉及芯片制造技術領域。硅基的cu/sio2混合結合樣品和金剛石基礎的cu/sio2混合結合樣品的準備后，進行等離子體活性。經等離子體活性處理后，將cu/sio2混合結合試料浸泡在有機酸溶液中清洗后干燥。硅基/或者金剛石基cu/sio2混合結合樣本的干燥后結合降低大氣表面氟化氫酸溶液硅基/金剛石基cu/sio2混合結合使樣本量身定制，預結算獲得的芯片，詞典結合打開壓縮芯片結合，退火處理，但獲得混合結合雙樣品。該發明實現了以cu/sio2混合結合為基礎的硅/金剛石的三維異質集成。
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發表于 05-29 14:39
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