11月22日，英杰電氣發(fā)布近期投資者關系活動記錄表，半導體電子材料行業(yè)的訂單分為半導體設備和半導體材料兩種，目前公司在該行業(yè)處于較快增長階段。去年該行業(yè)的訂單為2.3億元左右，從今年到現(xiàn)在已經(jīng)接近3億元。這里面半導體材料端口電源供應比重更多一些，半導體設備端口訂單9-10月無線頻率電源供應大批量，目前又呈快速增長趨勢，比重也將逐漸提高。

對于公司電源核心技術，英杰電氣指出，公司的電源供應主要集中在電熱場加熱上，并且為了控制正確的溫度和電流、電壓、頻率、響應速度等需要很長時間。與外國產(chǎn)品相比，穩(wěn)定性及穩(wěn)定工作的持續(xù)時間與國內(nèi)企業(yè)有很大的差異。我們替代的產(chǎn)品也在這兩點實現(xiàn)了重要突破后，才取得了替代的成功。

其他壁壘有顧客向供應商提供穩(wěn)定的產(chǎn)品很多，公司全員專利技術，還有毅力公司長期非標準電源成本控制經(jīng)驗，特別是生產(chǎn)技術流程部分的特殊經(jīng)驗，不同程度上的技術壁壘形成的。

對于topcon業(yè)界的生產(chǎn)能力過剩，英杰電氣認為topcon是電池芯片業(yè)界的主流技術，目前數(shù)量非常快。從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，硅部分存在生產(chǎn)能力過剩，但要想消除這種生產(chǎn)能力過剩，需要下游行業(yè)形成充分的消化能力。電池組和太陽能模塊等都要繼續(xù)增加數(shù)量，同時，國外市場的擴張可以消化上游的生產(chǎn)能力，緩解上游的生產(chǎn)能力過剩壓力。從該行業(yè)中長期發(fā)展趨勢看，產(chǎn)能只是階段性過剩，這是正常現(xiàn)象。如果在5-10年的較長時間內(nèi)，該行業(yè)，特別是以topcon和hjt為代表的新技術渠道的電池組市場規(guī)模將在未來進一步擴大。

在射頻電源方面，英杰電氣指出射頻電源訂單最近幾個月快速增加，從目前進度來看，客戶已經(jīng)進行了正規(guī)采購，射頻電源訂單的增加將會持續(xù)。從技術上看，公司有信心優(yōu)先拓展這一行業(yè)，如果初步實現(xiàn)技術突破和量產(chǎn)，根據(jù)無線頻率電源未來市場需求的公司估計，也許10億元反而更高規(guī)模，同時又能滿足本公司的訂單需求；當務之急是受未來市場競爭的影響，努力解決技術問題，覆蓋更多類型的無線頻率電源，形成較強的市場競爭力。從目前的訂單情況來看，確實是利好。