近年來，電源管理IC不斷深入于高效、精簡的應用領域，驅使電源芯片朝著更大電流、更小體積、更高效率、更嚴格的電壓反饋精度方向發(fā)展。一方面，傳統(tǒng)電源芯片需要配置大量外圍器件；另一方面，為了更大限度地優(yōu)化芯片的電性能及熱性能，往往要求用戶通過繁瑣的走線、布局來完成。極簡外圍、高效、高性能是電源模塊發(fā)展的必然趨勢。

未來POL模塊封裝轉向微型負載功率（μPOLTM）發(fā)展，此種封裝方式對POL性能有著極大的優(yōu)化。μPOLTM采用先進的面板級封裝形式，將電源芯片、電感和電容等器件集成在基板當中，構成一個超高集成度的電源芯片模塊。在電子產品高空間利用率和強供電能力的需求下，傳統(tǒng)開關電源芯片外圍放置的電感及眾多外圍參數調整器件無疑是壓縮電路板空間的一大阻礙。在應用中，為保證芯片正常工作，需犧牲較多的PCB面積，不利于電子設備向小型化發(fā)展。而模塊化封裝得益于其小體積，高集成度，極簡的外圍應用電路，可以縮減電源芯片PCB的面積，有效提升用戶的PCB利用率，滿足電子設備日益小型化的需求。同時，芯片直接嵌埋于基板當中，極大地增加了整個模塊的散熱面積，即使處于滿載工作狀態(tài)下，溫度也不會過高。

在傳統(tǒng)電源芯片中，芯片、電感產熱造成板間溫度升高，芯片工作效率也會隨之降低。得益于μPOLTM優(yōu)異的散熱性能，模塊的效率與熱性能得到了顯著提高。

針對該電源需求，長工微電子推出采用μPOLTM設計的一款目前業(yè)內體積最小的6A直流降壓電源模塊---ISM6636x（x代表料號A/B/C）。高度緊湊的負載點模塊采用3.3mm × 3.3mm × 1.45mm的微型封裝，能夠支持4.5V~16V輸入，輸出支持0.6V~5V，最高峰值電流可達8A，連續(xù)工作電流可達6A。ISM6636A/B/C除POL芯片外，還將輸出電感、自舉電容及VCC旁路電容集成在模塊之中，極大的減少了模塊在實際應用中占據的主板空間。同時ISM6636x支持IIC通訊調配模塊內部配置，進一步簡化了模塊的應用。圖1展示了ISM6636x突出的簡化外圍器件的應用優(yōu)勢。ISM6636x在3cm × 3cm的基板上集成了可帶載6A的直流降壓芯片，基板上方布置自舉電容、VCC旁路電容以及功率電感。外圍僅需輸入輸出、VCC旁路電容即可正常工作，為用戶減輕設計難度的同時節(jié)約了PCB的空間資源。

圖1A. ISM6636x 3D view

圖1B. ISM6636x 極簡外圍引腳圖

圖1C. 垂直結構與模塊對比

在效率和熱性能上，ISM6636x采用基板封裝方式，有利于散熱。磁性器件及電容的集成設計使基板與器件有著固定、優(yōu)良的走線布置，讓芯片的電氣性能及效率可以達到極優(yōu)狀態(tài)。圖2和圖3中展示了采用μPOLTM封裝的ISM6636x在不同的輸出電壓，不外加散熱措施的條件下，芯片的效率、溫度與電流之間的關系。由此驗證ISM6636x優(yōu)異的散熱性能使工作溫度和效率有出色的表現。

圖2. ISM6636x效率與電流的曲線圖

圖3. ISM6636x工作溫度與電流的曲線圖

ISM6636x采用垂直結構使得實際應用體積減小，在優(yōu)化熱性能的同時兼顧良好的可靠性。其通過了JEDEC 標準的多項可靠性測試，包括溫度循環(huán)測試，高溫蒸煮測試，高溫存儲測試，老化壽命測試，帶電的高溫高濕加速測試等，同時ISM6636x還擁有大于2kv的ESD 保護功能為后續(xù)生產制造保駕護航。

作為業(yè)界體積最小的6A直流降壓電源模塊，ISM6636x兼顧微型封裝、極簡外圍的同時，具有更小的應用面積、更完善的可編程功能、優(yōu)秀的電氣特性及動態(tài)性能的優(yōu)勢。無論是追求性能和穩(wěn)定的服務器和通信設備，還是注重損耗和尺寸的數據中心，ISM6636x都給出了完美的解決方案。長工微作為國產電源芯片企業(yè)，又一次向世界證明了“中國芯”，為國內低壓大電流電源模塊領域貢獻力量！

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東莞市長工微電子有限公司成立于2016年5月，坐落于東莞松山湖，擁有專業(yè)技術團隊，堅持自主正向研發(fā)，致力于低壓大電流電源芯片設計。產品范圍包括開關電源、多相控制器、智能功率級、電源模塊等。長工微針對CPU供電領域的國產空白，推出全套的解決方案，打破了國外芯片壟斷的現狀，可廣泛應用于服務器、計算機、通訊、消費電子等市場。

審核編輯 黃宇