陛通半導體完成近5億元新一輪融資
2023年11月，國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。
據陛通半導體消息，此次融資得到了君桐資本、金浦創新、上海科創集團、浙江發展資產、賽富管理、三元資本等的支援，還得到了力合資本、長江國弘等多家老股東的追加投資。此次融資后，陛通半導體將繼續加大對技術和產品研發的投資，匯聚更多優秀人才，推出更多國產尖端薄膜沉積裝備品種，加快產業化配置。
該公司成立于2008年，是一家專門生產尖端國產半導體薄膜沉積設備的企業。到目前為止，包括73項發明專利權和國際專利在內，共有165項其他原創專利。
據悉，陛通半導體自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品已經陸續進入國內各種類型、各種規模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8英寸磁控濺射PVD的高產能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
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