2023年度“金牛科創(chuàng)獎”

11月23日，2023年度中國證券報第二十五屆上市公司金牛獎名單重磅發(fā)布，安路科技（688107.SH）憑借優(yōu)異的技術(shù)創(chuàng)新能力、穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)以及規(guī)范的公司治理斬獲2023年度“金牛科創(chuàng)獎”。

金牛獎系列評選由中國證券報鼎力打造，匯聚多家專業(yè)評價機(jī)構(gòu)的智慧，以定量指標(biāo)為依據(jù)，活動采取嚴(yán)謹(jǐn)、客觀、科學(xué)、透明的評選體系，已成為中國資本市場最具公信力和影響力的權(quán)威獎項(xiàng)之一，享有中國上市公司“奧斯卡獎”的美譽(yù)。“金牛科創(chuàng)獎”重考察“科技”、“創(chuàng)新”等關(guān)鍵要素，是金牛獎七大獎項(xiàng)中為科創(chuàng)板最具投資價值的企業(yè)開設(shè)的獎項(xiàng)。

安路科技2021年11月登陸科創(chuàng)板，上市兩周年之際獲得“金牛科創(chuàng)獎”，可見資本市場與投資者對公司的技術(shù)創(chuàng)新力、產(chǎn)品競爭力以及公司業(yè)績、發(fā)展前景等綜合實(shí)力的肯定和認(rèn)可。

安路科技始終以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入,致力于FPGA領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)。2020-2022年，公司研發(fā)投入分別為1.26億元、2.44億元和3.32億元，近三年研發(fā)投入復(fù)合增長率為38.25%。2023年前三季度，公司研發(fā)投入3.12億元，同比增長32.51%。

2023年，面對外部環(huán)境的變化和挑戰(zhàn)，安路科技加大研發(fā)平臺和市場拓展能力的建設(shè)，進(jìn)一步豐富FPGA/FPSoC芯片產(chǎn)品規(guī)格型號。公司出品的SALPHOENIX高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE高效率產(chǎn)品系列、SALELF低功耗產(chǎn)品系列以及SALDRAGON 等系統(tǒng)級FPSoC產(chǎn)品系列，以精良的品質(zhì)成功應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。

展望未來，安路科技將不斷加大自主創(chuàng)新研發(fā)力度，完善“FPGA/FPSoC芯片+軟件系統(tǒng)+應(yīng)用方案”的生態(tài)體系，把握市場趨勢，推出更具市場競爭力的產(chǎn)品。同時，公司將繼續(xù)深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，強(qiáng)化創(chuàng)新引領(lǐng)，構(gòu)建新發(fā)展格局，秉承高度規(guī)范的治理理念，全面推進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，為股東和社會創(chuàng)造更大價值。

審核編輯：劉清