請教下THT通孔IGBT器件焊接起始面和焊接終止面相反焊接是否有影響
正文
問:各位老師，請教下THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接終止面焊盤尺寸形狀完全相同，因焊接起始面有元件干涉，改為從焊接終止面開始焊接,通孔爬錫高度100%，是否會影響焊點強度？謝謝
劉海光:對焊點來說、起始和終止是相對的...，不能忽略的是、對于本體來說熱阻變小、耐焊接熱不會受影響？
另外、引腳彎曲部分已達到十字筋的極限值了、會有熱應(yīng)力影響嗎？
問:了解，謝謝，確實兩面焊接溫度對元件的影響是不同的。這個確實可能有影響，我只考慮了焊接強度的影響，熱應(yīng)力確認應(yīng)該是要優(yōu)先考慮的，非常感謝您的專業(yè)回復(fù)。
劉海光:更大的擔(dān)心在本體安裝孔到三引腳支撐孔中心的距離太短了、一旦還有散熱器啥的錯層或垂直安裝干擾、后續(xù)的所有載荷試驗所產(chǎn)生的應(yīng)力都會集中加載在彎曲點、不是腿斷就是本體開裂~~~
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1267文章
3799瀏覽量
249211 -
焊接
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3150瀏覽量
59844
原文標(biāo)題：THT通孔 IGBT器件，焊接起始面和焊接終止面相反焊接是否有影響
文章出處：【微信號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺，微信公眾號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)
在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接
發(fā)表于 12-02 10:48
?8316次閱讀
電子元器件焊接順序及焊接要求
大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導(dǎo)線。5 ）集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否
發(fā)表于 11-13 09:32
什么是焊接
|CB樣板打板焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓連接或物理附著結(jié)合在一起，表現(xiàn)為一個結(jié)實的金屬整體，但這種連接是不連續(xù)的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至是非物理接觸
發(fā)表于 09-10 10:52
各種通孔焊接方法
比較大。 5、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點：可重復(fù)性和環(huán)境可控
發(fā)表于 07-14 09:17
各種通孔焊接方法
、選擇焊選擇焊是一種特殊的焊接方式。當(dāng)電路管已經(jīng)安裝了其他元件，不能再使用波峰焊系統(tǒng)安裝通孔元件時，選擇焊是唯一能夠在電路板上焊接通孔元件的好方法。優(yōu)點：可重復(fù)性和環(huán)境可控性好，可擴展
發(fā)表于 07-14 14:55
無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
發(fā)表于 02-27 12:28
?1735次閱讀
通孔chip封裝焊接指南
本文檔旨在為Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）技術(shù)的用戶提供指導(dǎo)，將有通孔引線的ChiP物理集成為更高級別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該
發(fā)表于 03-10 09:51
?8次下載
免洗焊接技術(shù)在面洗焊接工藝中具有哪些優(yōu)勢
面洗焊接工藝不但適用于通孔插裝組件、混合組裝組件和全表面組裝組件的焊接，而且也適用于多引線細間距元器件的組裝。在這些應(yīng)用中顯示出下列優(yōu)點。
直插大電容必須貼板焊接嗎？大電容貼板焊接有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定嗎？
請教各位老師，這種直插大電容要求必須貼板焊接嗎？我們是離板留有間隙焊接，電容下方點硅膠固定，電路板預(yù)留綁扎孔，再使用棉線綁扎固定的；大電容貼板焊接
電容通孔焊接板底分離原因
電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。
通孔回流焊接(PIP)工藝對器件的要求
一：工藝介紹 通過傳統(tǒng)模板印刷或點錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi)，使用設(shè)備或人工手放器件，再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰
鋁管激光焊接炸孔解決方法
? ? ? ?鋁材作為一種金屬材料，具有許多良好的特性，比如良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐腐蝕性等。但它也有一些缺點，比如在激光焊接時容易出現(xiàn)氣孔和炸孔。 ? ? ? ?一、問題出現(xiàn)的原因
工商網(wǎng)監(jiān)
評論