乘著PC發(fā)展的東風(fēng),上游芯片本土供應(yīng)鏈?zhǔn)欠窀铣蔀榇蠹谊P(guān)注的焦點(diǎn)。EC是筆記本電腦的第二心臟,在計(jì)算外圍芯片中技術(shù)難度最高。PC上很多的創(chuàng)新是基于EC芯片來(lái)使能的,***廠商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了哪些突破?
11月24日,在2023年度芯海科技PC新品發(fā)布會(huì),芯海科技以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解決方案,包括芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品,發(fā)布會(huì)匯聚了英特爾、聯(lián)想、榮耀、聯(lián)寶等五十家國(guó)內(nèi)外PC龍頭企業(yè)和行業(yè)媒體。
芯海科技為何進(jìn)入PC賽道?其PC業(yè)務(wù)戰(zhàn)略是什么?這次發(fā)布的新品在性能和應(yīng)用領(lǐng)域有哪些突破?芯海科技和英特爾PC生態(tài)如何實(shí)現(xiàn)在PC賽道的生態(tài)合作和共贏?芯海科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生、芯海科技副總裁楊麗寧和芯海產(chǎn)品負(fù)責(zé)人進(jìn)行精彩的分享。
以ADC+MCU技術(shù)實(shí)力切入PC賽道,芯海科技樹(shù)立面向未來(lái)的PC戰(zhàn)略
芯海科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生表示,隨著人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展,全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起,推動(dòng)著各行業(yè)向數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型,孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。在此進(jìn)程中,隨著全球PC產(chǎn)業(yè)中心向中國(guó)轉(zhuǎn)移,AI發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),計(jì)算機(jī)世界及芯片產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生巨大變化,全球PC生態(tài)和供應(yīng)鏈信息安全受到巨大沖擊,如何洞察趨勢(shì)且順勢(shì)而為,把PC產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),需要計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn),補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板,實(shí)現(xiàn)全面發(fā)展。在AI引領(lǐng)全產(chǎn)業(yè)革命的前夜,PC行業(yè)期待更多技術(shù)的加入,從而煥發(fā)創(chuàng)新活力。
圖:芯海科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生
在英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇看來(lái),近20年來(lái),PC全球供應(yīng)鏈體系的創(chuàng)新活力和節(jié)奏落后于智能手機(jī),亟需更多創(chuàng)新力量崛起。芯海科技從技術(shù)實(shí)力到研發(fā)投入都相當(dāng)給力,英特爾和芯海科技很快地走到一起,把第一代EC芯片產(chǎn)品化,并且不斷推出后續(xù)的產(chǎn)品。芯海科技在PC領(lǐng)域快速崛起,構(gòu)建了以EC為核心的多元化產(chǎn)品系列,同時(shí)EC芯片也通過(guò)英特爾PCL認(rèn)證。
圖:芯海科技副總裁楊麗寧
“我們用了4年,芯海科技實(shí)現(xiàn)了PC產(chǎn)品新賽道的突破。”芯海科技副總裁楊麗寧對(duì)記者表示,“為何以往***公司沒(méi)有切入EC芯片?有兩大原因:一是PC強(qiáng)生態(tài),原來(lái)生態(tài)圈子與傳統(tǒng)消費(fèi)類不同,更注重生態(tài)建設(shè);二、EC芯片技術(shù)復(fù)雜,比如精準(zhǔn)地對(duì)外部環(huán)境、溫度、各種傳感器件進(jìn)行監(jiān)測(cè),這符合芯海高精度ADC產(chǎn)品特性,此外EC芯片和PC的外設(shè)實(shí)現(xiàn)交互,如果只理解芯片本身,不理解芯片應(yīng)用,芯片設(shè)計(jì)也無(wú)法做好。”
楊麗寧強(qiáng)調(diào),芯海科技進(jìn)軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場(chǎng)未來(lái)前景的戰(zhàn)略決策,更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),ADC+MCU雙技術(shù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)”的必然選擇。
他指出,芯海PC的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略有三大支點(diǎn):一、以EC芯片為核心,縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad;二、以筆記本為核心,橫向拓展臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)、服務(wù)器;三、以生態(tài)合作為基礎(chǔ),打造本地化的產(chǎn)品應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì),構(gòu)建本土及全球供應(yīng)保障體系,通過(guò)建設(shè)以客戶為中心的流程型組織,快速響應(yīng)客戶需求,以創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品為全球PC市場(chǎng)生態(tài)注入活力,努力在未來(lái)五年成長(zhǎng)為全球PC計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域一流供應(yīng)商。
AI PC新趨勢(shì)對(duì)芯海帶來(lái)哪些啟示
近期,英特爾宣布啟動(dòng)AI PC加速計(jì)劃,旨在激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新潛力,在業(yè)內(nèi)引起很大反響。11月,在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上,聯(lián)想發(fā)布AI PC,也引起業(yè)界的認(rèn)同。聯(lián)想高層表示,聯(lián)想的AI PC等創(chuàng)新產(chǎn)品,在智能設(shè)備上配備AI計(jì)算和私有基礎(chǔ)模型,預(yù)計(jì)將從2024年開(kāi)始成為個(gè)人電腦更新?lián)Q代周期的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。
AI PC的出現(xiàn)對(duì)芯海PC業(yè)務(wù)有什么啟示?芯海科技副總裁楊麗寧對(duì)記者表示:“AI絕不是中心AI,而是云邊協(xié)同的AI,是網(wǎng)絡(luò)整體性部署的AI,所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC,這樣會(huì)大大增加CPU的負(fù)荷和成本。我們要結(jié)合PC時(shí)代發(fā)展需求做產(chǎn)品研發(fā),推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片創(chuàng)新,助力英特爾PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新。
重磅發(fā)布性能業(yè)界領(lǐng)先的四顆EC新品
在本場(chǎng)發(fā)布會(huì)上,芯海科技針對(duì)商用PC發(fā)布了E21系列,這個(gè)系列具有高性能、高安全、高擴(kuò)展、低功耗和易開(kāi)發(fā)特性,在芯海首顆EC產(chǎn)品CSC2E101基礎(chǔ)上,發(fā)布支持Intel新平臺(tái)需求的EC新品CSCE2012,整體性能大幅提升,該芯片支持eRPMC,能夠進(jìn)一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。
針對(duì)消費(fèi)類PC,芯海科技發(fā)布了E20系列,這個(gè)系列推出相較當(dāng)前市場(chǎng)主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010,以及更加靈活適配國(guó)產(chǎn)平臺(tái)的CSCE2016等兩顆新品。E20系列采用ARM內(nèi)核,有更高的性能,電腦的響應(yīng)速度更快。可以整合更多外圍MCU功能,進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。
除了以上三款EC產(chǎn)品之外,還有首次進(jìn)行預(yù)發(fā)布,適用于臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景的首款國(guó)產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。該產(chǎn)品滿足消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的需求,預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年初正式推出。
據(jù)悉,這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進(jìn)工藝平臺(tái),在低功耗方面滿足Intel PCL認(rèn)證要求,通過(guò)高效開(kāi)發(fā)工具及持續(xù)技術(shù)支持,幫助客戶提升研發(fā)效率。芯海EC芯片產(chǎn)品負(fù)責(zé)人還表示,2024年,芯海科技將會(huì)推出新一代EC產(chǎn)品向更高性能、更安全、擴(kuò)展性更好的方向提升,2025年,針對(duì)消費(fèi)類PC市場(chǎng),芯海科技也會(huì)推出EC新產(chǎn)品。
其他三類芯片發(fā)布:PD芯片、BMS芯片和HapticPad
USB-C應(yīng)用,從最初的PC,向手機(jī)、PC外設(shè)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域延伸。自從USB-C接口加入筆記本后,接口迎來(lái)了革命性的“大統(tǒng)一”,支持充放電雙向快充,支持?jǐn)?shù)據(jù)通訊,支持正反插,已經(jīng)逐漸成為筆記本的標(biāo)配。據(jù)悉,蘋果發(fā)布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機(jī)型可以通過(guò) USB-C 以 140W 的速度進(jìn)行充電,蘋果iPhone15全系使用USB Type-C接口。
芯海科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點(diǎn):1、全能快充;2、智能管理;3、資源豐富、數(shù)據(jù)安全。支持PD適配器向筆記本充電快速充電,最大功率100W;還有,支持筆記本向手反向快充,一根USB-C充電線可以實(shí)現(xiàn)支持USB數(shù)據(jù)傳輸,供電和視頻傳輸,充電功率140W,實(shí)現(xiàn)HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps,滿足用戶設(shè)備互聯(lián)互通的需求。
這款產(chǎn)品采用32位M0內(nèi)核,內(nèi)存256KB Flash+24KB SRAM,ADC延續(xù)12bit設(shè)計(jì),可以精準(zhǔn)的檢測(cè)電流、電壓控制和充電的速率。在數(shù)據(jù)安全,芯片支持多級(jí)加密,保護(hù)用戶的數(shù)據(jù)安全。支持雙區(qū)數(shù)據(jù)備份,支持用戶OTA安全升級(jí),可通過(guò)PD3.1 認(rèn)證和UFCS 快充認(rèn)證。
芯海科技還發(fā)布USB 3.1 Gen1 HUB芯片,這款芯片主打高性能、高兼容性,兼容Windows和MAC OS,提供5Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸,SSD讀寫(xiě)速率達(dá)300MB/s,支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式,實(shí)現(xiàn)Windows、MAC OS、Linux系統(tǒng)兼容,通過(guò)了嚴(yán)格的完整信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、兼容性測(cè)試,可以獲得USB-IF協(xié)議認(rèn)證。
針對(duì)筆記本領(lǐng)域,芯海科技推出了2至4節(jié)電量計(jì)芯片CBM8580,這款芯片具備更加強(qiáng)勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),關(guān)鍵性能指標(biāo)超越市場(chǎng)主流產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量助力澎湃動(dòng)力。該芯片基于不同工作電流電壓,測(cè)量精度的誤差值更低,測(cè)量精度更精準(zhǔn)。
HapticPad是未來(lái)趨勢(shì),此次發(fā)布會(huì),芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案,在全面保持原有性能指標(biāo)下,實(shí)現(xiàn)整體成本下降40%,應(yīng)用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢(shì)識(shí)別及防誤觸算法,同時(shí)厚度下降1mm,從硬件層面更好地滿足終端產(chǎn)品極致輕薄的開(kāi)發(fā)需求。
在采訪的最后,芯海科技副總裁楊麗寧透露:“芯海EC芯片已經(jīng)搭載在高、中、低系列的筆記本電腦終端上,即使今年全球PC還處于市場(chǎng)需求下滑的趨勢(shì),但是我們看到的未來(lái)的增長(zhǎng)點(diǎn)在于兩大市場(chǎng):一、未來(lái)2024年整體PC需求向上,國(guó)產(chǎn)化的需求增加,我們要抓住國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì),和國(guó)內(nèi)關(guān)鍵客戶合作,助力PC生態(tài)圈建設(shè);二、我們相信AI PC會(huì)推動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)迭代,芯海會(huì)積極部署AI PC計(jì)算外圍芯片產(chǎn)品,與業(yè)界伙伴們攜手共進(jìn),實(shí)現(xiàn)PC生態(tài)的繁榮。”
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