Q3半導體行業(yè)總產(chǎn)值達到1390億美元。

Omdia最新發(fā)布的報告顯示，在人工智能需求的持續(xù)推動下，相比于2023年第二季度，半導體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度增長了8.4%，達到1390億美元。在此前連續(xù)五個季度下降之后，現(xiàn)如今該行業(yè)終于迎來了連續(xù)兩個季度的增長。

Omdia半導體研究首席分析師Cliff Leimbach說道：“半導體行業(yè)的增長并不完全得益于人工智能需求，因為其他半導體細分市場也同樣在增長。在排名前十五位的公司中，有十四家在2023年第三季度實現(xiàn)了半導體營收的季度增長，在我們追蹤的126家公司中，有80家（63%）在第三季度實現(xiàn)了收入增長。”

人工智能繼續(xù)推動半導體市場發(fā)展，行業(yè)整體呈現(xiàn)向好態(tài)勢

人工智能需求仍是半導體行業(yè)第三季度的重要主題。兩家受益于人工智能的公司英偉達和SK海力士繼續(xù)贏得半導體營收的大幅增長。英偉達主要生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)密集型人工智能的圖形處理器（GPU），其半導體營收增長了18%，達到120億美元，相較于去年第三季度半導體營收為46億美元，同期增長73億美元。SK海力士在人工智能應(yīng)用的高帶寬儲存器（HBM）領(lǐng)域占據(jù)主導地位，其半導體營收增長了26%，達到67億美元。

除此之外半導體市場的其他領(lǐng)域在第三季度也有所增長。隨著新款智能手機的發(fā)布，無線細分市場也漸有起色，庫存動態(tài)優(yōu)于前幾個季度。汽車行業(yè)的增長率較低，第三季度僅增長了4.3%，但這一細分市場始終保持穩(wěn)定，上一次下降還要追溯到2020年第三季度，目前占半導體總營收的13.5%。消費細分市場也有所提升，比2023年第二季度增長了7.9%，展現(xiàn)出半導體市場營收增長的覆蓋廣度。

內(nèi)存市場勢態(tài)持續(xù)向好

自2022年起，半導體市場陷入衰退，存儲市場遭受最大沖擊，從2022年第一季度的436億美元下降到2023年第一季度的193億美元，而后從2023年第一季度開始觸底反彈，從193億美元增至2023年第三季度的245億美元。與第二季度相比，五大內(nèi)存制造商中有四家的第三季度內(nèi)存芯片營收實現(xiàn)兩位數(shù)增長。人工智能需求占了很大一部分，但其他應(yīng)用的需求也在不斷增加。韓國SK海力士第三季度在DRAM領(lǐng)域的市場份額已達到35%。隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）在人工智能時代的重要性日益增加，預計DRAM行業(yè)將轉(zhuǎn)向以質(zhì)量為中心的贏家通吃的結(jié)構(gòu)。Omdia高級研究員Jung Sung-kong表示，“從人工智能增長中受益匪淺的行業(yè)之一是DRAM”。預測DRAM行業(yè)未來將發(fā)生重大變化。

市場份額前十名

英偉達的市場份額排名不斷提升，已躍居為營收排名第二的半導體公司，成功取代三星和英特爾在榜首位置交替霸榜的歷史。多年來，這兩家公司一直占據(jù)著半導體市場第一和第二的寶座。

手機市場回暖？

根據(jù)Omdia智能手機市場監(jiān)測報告顯示，折疊智能手機在中國的出貨規(guī)模超過170萬臺，同比增長77%，環(huán)比增長46%。各家折疊新品也在本季度集中發(fā)布，榮耀的Magic V2由于其多項領(lǐng)先的升級，帶來市場旺盛需求，助力榮耀在第三季度以28%的市場份額，奪得中國折疊智能手機市場出貨的第一名，與其去年同期折疊智能手機出貨量相比，增長了17倍。同時，榮耀Magic V2也以25%的市場份額，成為本季度中國折疊手機市場排名第一的單品。屆時，由于榮耀Magic V2的帶動，在其高端Magic系列智能手機出貨量同比增長了107.5%，環(huán)比增長20%。今年一到三季度Magic系列的累計出貨量同比增幅達到近30%。根據(jù)Omdia智能手機市場監(jiān)測報告顯示，中國折疊手機市場依然成高速增長態(tài)勢。

作為智能手機的新形態(tài)，折疊智能手機的研發(fā)和設(shè)計是具有很高技術(shù)創(chuàng)新性要求的，關(guān)鍵零部件的定制比例很高，總量小，良率低，成本高是目前的特點。而在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性前提下，做到產(chǎn)品極致的輕薄化和成本低，對于產(chǎn)業(yè)來說是個考驗。Omdia獲悉，榮耀在11月23號折疊智能手機全年累計產(chǎn)量已經(jīng)突破100萬臺，其中近8成是來自于榮耀在7月中旬發(fā)布的全新折疊產(chǎn)品Magic V2，這款產(chǎn)品憑借極致輕薄的尺寸參數(shù)，打破并保持了今年下半年折疊智能手機上市新品的輕薄紀錄，獲得市場高度認可，榮耀也隨即增加采購訂單并積極備產(chǎn)。

榮耀Magic V2 的規(guī)劃總量相較上一代產(chǎn)品數(shù)倍增長， 它也成為榮耀迄今為止規(guī)劃量最大的折疊項目，這也是國內(nèi)單品產(chǎn)量爬坡最快的折疊產(chǎn)品，僅用4個多月時間突破80萬臺。

由于三星在全球高端市場的覆蓋和品牌優(yōu)勢，預計未來依然可以保持其作為折疊智能手機出貨份額的領(lǐng)導者地位，但隨著中國品牌的產(chǎn)品體驗逐步升級和國際市場的拓展，未來在折疊市場中的份額將會快速增加。如榮耀，傳音，聯(lián)想，OPPO等公司均已面向海外市場銷售折疊智能手機，為國外的消費者提供除三星品牌以外的更多樣的折疊產(chǎn)品選擇。

榮耀在中國折疊智能手機市場出貨排名第一（23Q3），在建成僅兩年的智能制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)，用不到一年時間就以高良品率突破100萬臺折疊屏產(chǎn)量大關(guān)，驗證榮耀把研發(fā)創(chuàng)新與智能制造深度融合的全鏈路高品質(zhì)制造模式，已具備了高端智能手機產(chǎn)品的大規(guī)模制造能力。中國廠商通過推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游高度協(xié)同，在關(guān)鍵設(shè)計瓶頸上攻堅克難，開始形成初步的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，推動產(chǎn)業(yè)向高附加值產(chǎn)品升級。

Omdia消費電子研究手機行業(yè)首席分析李澤剛（Zaker Li）說道：“隨著折疊智能手機的解決方案和供應(yīng)鏈體系的成熟，也將推動折疊形態(tài)的產(chǎn)品擴展到其他領(lǐng)域，延伸出更多市場潛在機會：比如平板電腦和筆記本電腦等更多品類的產(chǎn)品。不僅如此，折疊智能手機材料和技術(shù)也可以在傳統(tǒng)智能手機設(shè)計上應(yīng)用，傳統(tǒng)手機的使用體驗將再次得到升級。“他表示，折疊智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展也將促進中國企業(yè)的技術(shù)和研發(fā)創(chuàng)新能力提升，尤其是在先進材料研發(fā)，精密加工技術(shù)，智能制造設(shè)備領(lǐng)域，也將推動中國產(chǎn)業(yè)向精密化、高端化、智能化的高附加值方向發(fā)展，從而提升中國制造業(yè)的整體水平和競爭力，為中國企業(yè)帶來更多的商業(yè)機會和持續(xù)的競爭優(yōu)勢。

審核編輯：黃飛