11月28日，以半導體芯片為主力產業(yè)的海南航芯高科技產業(yè)園區(qū)項目（以下簡稱海南航芯）在海口竣工投產。當天，上海積塔半導體有限公司（以下簡稱上海積塔）和海南航空芯片事業(yè)者簽訂了戰(zhàn)略合作合同。

據海南國有資產信息，海航芯片項目創(chuàng)始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設計、制造、測試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源，不僅可以有效減少風險。”

根據cidm模式，目前第一款產品已經在海南航空芯片上完成密封和測試，送到客戶企業(yè)進行終端驗證。海南航芯高科技產業(yè)集團有限責任公司（以下簡稱：海南航芯集團）相關負責人介紹，海南航芯項目相關負責人介紹第21億元，20條生產線建設計劃在內的10條半導體功率模塊和10條芯片密封檢測生產線，“今年春節(jié)前，我們是第2條產線后，投產。“

據介紹，該工程由海南航芯高科技產業(yè)集團有限責任公司投資建設，工程簽約后，工程取得土地使用權后立即開工，18個月后竣工投產。產業(yè)園區(qū)生產的產品主要用于新能源汽車、能源儲存、太陽能及風力發(fā)電、產業(yè)用控制等多種領域的市場。項目竣工啟動，將提高海口科技創(chuàng)新能力，推動產業(yè)優(yōu)化升級，吸引更多高新技術領域人才到海口進行研發(fā)創(chuàng)業(yè)。