X射線計算機蔡司工業(yè)CT斷層掃描作為一種靈活的非接觸式測量技術，已成功進入坐標計量領域，用于對工業(yè)零件進行尺寸測量。

與傳統的接觸式和光學坐標測量機 (CMM) 相比，CT 具有多種優(yōu)勢，可以讓工程師執(zhí)行任何其他測量技術通常無法完成的無損測量任務。例如，以高信息密度檢測復雜、高價值的增材制造產品，且無需切割或破壞組件。

在航空航天領域，CT 可用于檢查中小型部件，例如渦輪葉片、鋁鑄件和管焊縫。通過 CT，可以在不同產品周期的多個階段進行定量分析，從而優(yōu)化產品和制造工藝以及評估產品規(guī)格的符合性。

X射線計算機蔡司工業(yè)CT斷層掃描的三個主要組件是 X 射線源、轉臺和探測器。存在不同的 CT 系統配置：例如，可以使用平板探測器 (DDA) 或線性二極管陣列探測器 (LDA)。

X 射線源到探測器的距離和 X 射線源到物體的距離定義了 CT 掃描的幾何放大倍數和零件 3D CT 模型的體素大小。NSI 系統產品組合中提供的可變 X 射線源到探測器距離的使用也是航空航天應用獲得最佳信號的基礎。

CT技術基于X射線的衰減原理。因此，零件的尺寸和厚度以及材料密度對其有效使用起著重要作用。部件越大、材料越致密，X 射線穿透所需的功率就越大。

CT 掃描的輸出是零件的 3D 模型，根據該模型可以執(zhí)行非常精確的測量，而無需任何形式的接觸或需要切割或破壞零件。CT 還可以對材料進行檢查并識別內部缺陷，例如空隙、裂紋等。在檢查復合材料時，CT 還可用于識別分層。

下圖顯示了渦輪葉片上多維特征的壁厚分析和測量的示例。

圖 1 表示刀片的 3D 模型，可以完全通過用戶定義的剪切平面進行導航。

圖 2顯示了如何測量內部特征以及檢查翼型輪廓是否符合規(guī)格。

圖 3 顯示了壁厚分析的示例。

下面圖 4 是管焊縫孔隙率分析的示例。