據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》今日報道,預計明年 Wi-Fi 7 相關產(chǎn)品市場將出現(xiàn)爆炸性增長。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功贏得了包括全球平板領軍企美系品牌、英特爾筆電平臺以及眾多手機制造商對其 Wi-Fi 7 產(chǎn)品的大量訂單,從而有機會打破博通在Wi-Fi芯片市場長達數(shù)十年的壟斷地位。
工商資訊指出,盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領域起步較為落后,但自從進入Wi-Fi 6時代以來,發(fā)展迅速,試圖在Wi-Fi 7時代實現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言稱,聯(lián)發(fā)科為了搶占Wi-Fi 7市場,投入千人力以提供強大的技術支持。早在2022年初,聯(lián)發(fā)科就率先推出了Wi-Fi 7系列產(chǎn)品;第二季度更是相繼傳來聯(lián)發(fā)科進軍高端路由器及企業(yè)市場的消息。
據(jù)經(jīng)貿人士透露,聯(lián)發(fā)科有望在未來一年內獲得更多來自中國大陸手機品牌、英特爾筆電平臺以及平板巨頭美系品牌對其Wi-Fi 7主芯片的訂單。出貨量將呈現(xiàn)逐季遞增趨勢,有望打破當前由博通獨霸Wi-Fi芯片市場的現(xiàn)有格局,緊隨其后的是競爭對手高通,從而躋身全球Wi-Fi芯片市場前三強。
另據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在上個月正式發(fā)布了Filogic 360和Filogic 860兩款Wi-Fi 7芯片。采用這兩枚芯片的設備已經(jīng)投入生產(chǎn)環(huán)節(jié),并預估于2024年中上市。其中,旗艦款的由3個Cortex-A78內核(峰值1.8GHz)支持的Filogic 860適用于路由器,無線傳輸速率高達7.2Gbps,同時具備1*10 Gbps、1x2.5 Gbps和4x1 Gbps的有線網(wǎng)口。而 Filogic360作為Filogic380的精簡版,則適配于移動式電腦等終端設備,無線傳輸速度達到2.9 Gbps,支持藍牙5.4,并可為筆記型電腦帶來LE音頻支持。
-
芯片
+關注
關注
459文章
52383瀏覽量
439084 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
256363 -
wi-fi
+關注
關注
14文章
2252瀏覽量
126760
發(fā)布評論請先 登錄
Wi-Fi 8要來了!未來Wi-Fi技術演進方向揭秘

AI加持性能翻倍,芯片廠商進入差異化競爭階段!Wi-Fi 7將迎出貨高峰

Wi-Fi 8:開啟極高可靠性 (UHR) 連接的新紀元——1
RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

Wi-Fi 定位服務
Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略
2025,國產(chǎn)手機Wi-Fi FEM元年

華為海思正式進入Wi-Fi FEM賽道?
從Wi-Fi 4到Wi-Fi 7:網(wǎng)速飆升40倍的無線革命

評論