據傳感器專家網獲悉，12月7日，中國&全球領先的MEMS芯片代工企業賽微電子，舉行投資者關系活動，賽微電子方面回答了投資者關于MEMS晶圓售價、BAW濾波器產線情況、未來發展等問題，詳情如下：

1、請問對于面向不同應用領域的 MEMS 晶圓，銷售價格的差異情況如何？

答：晶圓價格是根據具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產品、行業慣例、供需關系等綜合要素情況下協商而成的，因此不同行業、同行業不同客戶、同客戶不同產品的晶圓價格均存在較大差異。2017-2021 年公司 MEMS 晶圓的平均售價分別約為 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3300 美元/片，2022 年公司 MEMS 晶圓的平均售價下降至約 2600 美元/片，其中瑞典產線的晶圓平均售價、毛利率仍維持在較高水平，北京產線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是 MEMS 晶圓的銷售結構發生了較大變化，2022 年北京產線消費電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業汽車、生物醫療領域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段，尚未進入量產階段。總體而言，從中長期看，公司 MEMS 工藝開發業務的晶圓平均售價、毛利率仍將保持在較高水平；MEMS 晶圓制造業務的晶圓平均售價、毛利率將保持在體現 MEMS 專業制造技術含量的合理水平。

2、請介紹公司所制造 BAW 濾波器的良率和性能指標情況，以及具體服務于哪些客戶？

答：公司北京 FAB3 已于 2023 年 7 月開始進行部分型號 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的商業化規模量產。近年來結合市場需求，基于自主專利及 Know-how，公司陸續開展了多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的工藝開發及晶圓制造工作，良率和性能指標符合甚至超過客戶預期，公司將持續提升良率，繼續與客戶開展商業合作，持續擴充量產品類。受限于半導體制造的行業慣例及具體合同條款，未經客戶同意公司不得披露客戶的具體信息。

3、請介紹當前 BAW 濾波器的市場競爭格局以及國內廠商的競爭機會？

答：隨著通信技術的發展，通信頻段數量從 2G 時代的個位數增長至 5G 時代的約 70-100 個。Yole Development 預計，到2025 年，射頻前端的市場規模可達 250 億美元，目前絕大部分被思佳訊 Skyworks、Qorvo、博通 Broadcom(Avago)、村田MURATA 及高通 Qualcomm（RF360）等國際射頻巨頭所壟斷，國產器件自給率不足 5%。而射頻前端中價值最高的濾波器，行業市場集中度更高，美、日廠商憑借先進技術形成壟斷和壁壘，BAW 濾波器龍頭公司博通 Broadcom(Avago)的市場占有率更是高達約 90%。在當前復雜的國際政經環境下，國內產業界急需國內廠商突出重圍、打破壟斷，實現徹底的本土國產替代，隨著國內廠商設計能力的不斷提升，通過與代工廠緊密合作的方式可以加速國產替代。因此，對于國內 BAW 濾波器廠商而言，挑戰與機遇并存。

4、請問隨著 5G、6G 等高頻通信的發展，為何 MEMS 制造工藝變得越來越重要？具體涉及哪些工藝？

答：隨著信息技術的進一步發展，高速化信息處理、高頻化信號傳輸成為數字電路發展的新特征，伴隨著不斷增加的信息量及信息傳輸效率需求，終端設備也朝著高頻化迅速過渡。在高頻率信號狀態下，因材料的趨膚效應、電介質極化等因素，絕緣材料的電隔離度大大下降，高頻通信終端里各射頻、微波單元間的信號傳輸路徑、多傳輸線路的交錯等造成了嚴重的電磁干擾、噪音等問題。傳統工藝制造的射頻微波器件難以在高頻通信中得到有效地應用 （主要是難以解決高隔離度要求與小尺寸和高集成度的矛盾），而采用 MEMS 制造工藝能夠解決傳統工藝的不足，通過特殊的精細結構來有效控制電磁波信號的各種傳輸損耗，具有高頻狀態低損耗、低噪音、散熱能力良好的特點，使得以新 MEMS 工藝制造的高頻通信器件能夠廣泛應用于衛星接收、基站、手機、導航、運輸、倉儲等各類領域。平時大家比較聚焦的還是手機，但在萬物互聯時代，高頻通信器件的應用可以說是無處不在。MEMS 高頻通信器件的“制造工藝”包括：高品質晶體壓電薄膜的制備，低損耗高頻電磁波傳輸結構的制備，射頻/微波器件的晶圓級異質異構集成成套工藝等，高頻通信器件必須通過嚴苛的微觀尺寸、成分以及結構的高度一致性，來達到對通信頻段的準確反應，同時，必須通過特別的精細結構和材料微觀結構來嚴格控制電磁波信號的各種傳輸損耗，制造困難程度大大高于一般的 MEMS 器件。在長期實踐中，公司已積累相關工藝訣竅并建立成套專利體系。

5、賽微電子全資子公司賽積國際新增的半導體設備業務是否具有可持續性？

答：公司全資子公司賽積國際于 2022 年 10 月變更經營范圍（并進行了公告），增加與半導體設備相關業務。賽積國際作為公司 MEMS 封裝測試業務的一級平臺企業開展相關業務活動，同時兼顧支持公司旗下境內 MEMS 代工制造中試線；此外，由于公司基于建設“境內-境外雙循環”代工服務體系的發展戰略，在境內外擁有數條在建/運營/規劃中的半導體制造產線，近年來公司旗下子公司亦從多渠道采購了多批次半導體設備進行使用或儲備，賽積國際根據公司業務發展的實際需要開展部分與半導體設備相關的保障業務，在服務集團旗下 FAB 需要的同時，也根據市場需求服務于其他半導體制造企業。公司未來將持續開展此類業務。

6、請問公司 MEMS 業務的客戶分布情況如何？

答：公司 MEMS 客戶遍布全球，從北美科技之都到英倫學術重鎮，從歐洲制造強國到亞洲新興經濟，從尖端生命科學到日常娛樂消費，從成熟行業巨頭到創新創意團隊，產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域。公司歡迎與全球各領域客戶、科研機構及高等院校開展技術與業務合作。

7、公司如何看待 MEMS 行業的純代工模式及 IDM 模式？

答：在我們看來，每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰略考慮。但同時我們也應看到，半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點，且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務，另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業，基于長期的工藝開發及生產實踐，在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術，在制造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢，Fabless（無晶圓廠）模式或 Fablite（輕晶圓廠）設計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產投入，可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面，并參與市場競爭。公司的商業模式為純 MEMS 代工廠商，根據客戶提供的MEMS 芯片設計方案，進行優化反饋、工藝制程開發以及提供完整的 MEMS 芯片制造服務，公司及子公司在過去 20 多年已在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象，最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現 IP 侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度。客觀而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或 Fablite（輕晶圓廠）設計公司出于對自身 MEMS 專利技術保護的考慮，傾向于將其 MEMS 生產環節委托給純代工廠商，也反映了專業分工的趨勢，臺積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導體專業分工趨勢的例證和參考。綜合而言，IDM 模式與 Fabless 或 Fablite 模式（對應與純 Foundry 廠商合作）相比各有優劣，將會是業界長期共存的商業發展模式。

8、瑞典產線的產能利用率和良率較低的主要原因是什么？請問如何規劃此前收購的瑞典斯德哥爾摩半導體生產制造園區？

答：瑞典 FAB1＆FAB2 在當前階段的定位仍屬于中試+小批量產線，其產能利用率及生產良率均受到工藝開發業務的影響，工藝開發對產線的產能利用率天然低于晶圓制造業務，且產線與客戶雙方對開發試驗階段生產良率的容忍度一般較高。此前在預期針對德國 FAB5 的收購可以快速實現的背景下，公司持續推動瑞典、德國產線之間的產能擴充、遷移及結構調整工作，對瑞典產線的定位、其自身的運營及產能的使用也構成顯著影響。2023 年半年度，瑞典 FAB1＆FAB2 處于恢復階段，其產能利用率仍處于較低水平，生產良率處于正常區間。此前受限于物理空間，瑞典 MEMS 產線的產能擴充條件有限，主要依賴于瓶頸設備的更新換代。本次收購半導體產業園區能夠為公司 MEMS 工藝開發及晶圓制造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。目前，瑞典產線正在積極建設擴充新增產能，將逐步形成從中試到量產的銜接服務能力。

9、請問公司與武漢敏聲合作的產線進展如何？合作產線的產能規劃如何？

答：公司與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京 8英寸 BAW 濾波器聯合產線已于 2022 年底實現通線，雙方一直就多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）開展工藝開發、試產、量產等工作，專線產品類別增加，良率水平大幅提升，已實現商業化規模量產。該產線初期建成的產能為 2,000 片晶圓/月，后可擴展至 1 萬片晶圓/月的水平。

10、請介紹北京 FAB3 的產品結構以及未來會出現何種變化？

答：通俗地講，公司北京 FAB3 一直在“臥薪嘗膽、苦練內功”，基于自主基礎核心工藝，持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產潛力的領域及產品。產線運營初期，北京 FAB3 的產品結構側重于消費電子，后續向其他領域拓展，截至目前已實現硅麥克風、BAW 濾波器、微振鏡的量產，正在盡快推進慣性加速度計、慣性 IMU、壓力、溫濕度、基因測序、硅光子、微流控、氣體、振蕩器等 MEMS 傳感器件的風險試產及量產進程，業務及產品結構將隨之動態變化。與此同時，北京 FAB3 將持續提升產能及工藝能力，持續拓展新的市場及產品領域。

11、請問相比 SAW，BAW 濾波器有何優勢？有哪些應用場景？

答：在 4G 時代，由于產業已相對成熟，SAW 以及 TC-SAW、TFSAW 具有一定的成本優勢；但在 5G 及更高頻通信時代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術優勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應用場景有著更佳的表現，在基站、手機、物聯網終端等。

12、請問公司如何看待 MEMS 的市場規模？

答：隨著萬物互聯與智能傳感時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連接的橋梁，無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現，基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化制造的 MEMS 芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代，擁有良好的發展前景。

根據 Yole Development 的研究預測，全球 MEMS 行業市場規模將從 2021 年的 136 億美元增長至 2027 年的約 223 億美元，復合增長率（CAGR）達 9%，通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子的應用增速均非常可觀，其中通訊領域的復合增長率高達 25%。預計到 2026 年，10 億美元以上的 MEMS 細分領域包括射頻 MEMS（40.49 億美元）、MEMS 慣性器件（40.02 億美元）、壓力 MEMS（23.62 億美元）、麥克風（18.71 億美元）以及未來應用（13.63 億美元）。

由于公司自身 MEMS 業務突出的競爭優勢，近年來所取得的復合增長率遠遠超過了行業平均增速，這也是我們持續擴充產能的信心來源，希望能通過新增產能與市場需求相結合，將公司所積累的工藝優勢充分發揮出來。作為一家具備全球一流水平的專業芯片制造廠商，我們需要做的是持續不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續不斷地在全球范圍內擴充中試及規模產能，順應萬物互聯與人工智能時代的發展及需求爆發。

審核編輯 黃宇