美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多透露，未來數(shù)月內(nèi)將宣布至少12項(xiàng)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，其中涉及金額高達(dá)數(shù)十億美元的方案有潛力改變美國芯片產(chǎn)能布局。

據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機(jī)芯片產(chǎn)能。此項(xiàng)撥款源自國會(huì)去年通過的總金額527億美元的《芯片法案》中用于支持半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)的專項(xiàng)補(bǔ)貼計(jì)劃。

雷蒙多著重強(qiáng)調(diào)，“來年我們將著重激勵(lì)規(guī)模較大且具有先進(jìn)晶圓廠的企業(yè)，自即日起至明年底，我預(yù)期將推出10至12份類似補(bǔ)貼計(jì)劃，部分項(xiàng)目投資額達(dá)數(shù)十億美元。”

除了對(duì)芯片行業(yè)的直接補(bǔ)貼，《芯片法案》也為前沿科技研發(fā)投入專項(xiàng)款項(xiàng)。事實(shí)上，美國商務(wù)部曾表示將斥資30億美元推動(dòng)本地芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾于明年初披露首輪封裝產(chǎn)業(yè)資助計(jì)劃。此舉被視為美國推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多元化進(jìn)程的關(guān)鍵措施之一。