2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會(huì)——國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)順利召開(kāi)。
展會(huì)以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動(dòng)世界”為主題,一站式展示覆蓋整個(gè)電路板及電子組裝產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品及技術(shù)解決方案,聚焦數(shù)字化時(shí)代的行業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型,引領(lǐng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。超過(guò)600家海內(nèi)外知名電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)秀企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士參展。
KLA攜一系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案積極參與展會(huì),致力于解決生產(chǎn)過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn):
OrbotechCorus 8M
DI直接成像
Orbotech Corus 8M是一款全自動(dòng)雙面直接成像解決方案,旨在取代傳統(tǒng)的連線直接成像系統(tǒng)。專(zhuān)為最先進(jìn)的HDI(包括 mSAP)和IC載板量產(chǎn)而設(shè)計(jì),能滿足超細(xì)線路的成像和出色的對(duì)位精度,為PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機(jī)遇。Orbotech Corus 8M解決方案采用經(jīng)由市場(chǎng)驗(yàn)證的新技術(shù),帶來(lái)了極高的產(chǎn)能和良率的同時(shí)結(jié)合其精巧、密封、干凈的設(shè)計(jì)理念,確保了生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于尖端性能和環(huán)保制造的要求。
Orbotech Ultra PerFix500P
AOS自動(dòng)光學(xué)成形
Orbotech Ultra PerFix 500P能夠在極細(xì)線路上自動(dòng)成形多余銅缺陷,確保制造商能夠節(jié)省營(yíng)運(yùn)成本,減少報(bào)廢,提高產(chǎn)能并達(dá)到具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的投資回報(bào)率(ROI)。Orbotech Ultra PerFix 500P專(zhuān)為細(xì)線路IC載板量產(chǎn)設(shè)計(jì),即使在最具挑戰(zhàn)性的高縱橫比線路上也可實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度與高質(zhì)量成形,且對(duì)成形區(qū)域的損傷最小。
Orbotech Ultra Dimension900
四合一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI解決方案
Orbotech Ultra Dimension 900延續(xù)了此系列對(duì)于AOI工作流程的革新并著重針對(duì)IC載板市場(chǎng)。Orbotech Ultra Dimension 900旨在為超高精細(xì)線路提供檢測(cè)以及提高激光孔檢測(cè)準(zhǔn)確性和運(yùn)行效率,其檢測(cè)和測(cè)量能力已經(jīng)由市場(chǎng)驗(yàn)證,能滿足IC載板生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于高精密自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的需求。
ICOS T890
IC封裝檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)
ICOS T3/T8單顆IC載板組件檢查和量測(cè)系統(tǒng),單一平臺(tái)支持翹曲量測(cè)(共面性)和外觀檢查(頂層和底部),高分辨率彩色成像技術(shù)帶來(lái)最佳缺陷偵測(cè)(裂紋,顆粒,變色,凹陷,突起等);重復(fù)性佳的高分辨共面性量測(cè);搭載人工智能的自動(dòng)分揀技術(shù)帶來(lái)最佳良率。
為期三天的展會(huì)期間,KLA現(xiàn)場(chǎng)安排了多場(chǎng)重要客戶會(huì)晤,全面介紹KLA最新的PCB及ICS解決方案,了解市場(chǎng)訊息與需求,并聆聽(tīng)客戶反饋。KLA展位累計(jì)接待超過(guò)600位客戶,與業(yè)內(nèi)人士共襄盛舉。
隨著新一代通訊、人工智能、新能源車(chē)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場(chǎng)需要更大量的電路板以滿足各種電子元件制造需求,電路板行業(yè)將具有穩(wěn)定及持續(xù)的發(fā)展前景。我們期待能與更多行業(yè)伙伴一起攜手共進(jìn),共同開(kāi)創(chuàng)數(shù)字化和人工智能時(shí)代的新未來(lái)。
審核編輯:劉清
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4362文章
23458瀏覽量
408201 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1805文章
48898瀏覽量
247838 -
HDI
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
212瀏覽量
21804 -
ICS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
36瀏覽量
18329 -
KLA
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
29瀏覽量
6449
原文標(biāo)題:KLA亮相 2023 HKPCA,集中展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案
文章出處:【微信號(hào):KLA Corporation,微信公眾號(hào):KLA Corporation】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
梯度科技亮相廣西科技成果展示活動(dòng)
勱微機(jī)器人攜無(wú)人叉車(chē)解決方案亮相LET 2025廣州物流展
天合綠建TEG系列產(chǎn)品解決方案亮相SNEC 2025
上能電氣光儲(chǔ)解決方案亮相Intersolar Europe 2025
威盛電子展示AI場(chǎng)域安全解決方案
是德科技亮相DesignCon 2025,展示AI創(chuàng)新加速解決方案
是德科技將在DesignCon 2025展示智能網(wǎng)絡(luò)加速解決方案
安波福攜最新技術(shù)解決方案亮相CES 2025
匯川技術(shù)攜最新產(chǎn)品與解決方案亮相HKPCA Show 2024
國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)HKPCA Show下周三開(kāi)幕 PCB行業(yè)大展見(jiàn)證 “AI+智能制造”科技

國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)12月4-6日舉辦 全面展示PCB及PCBA產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新工藝及技術(shù)

KLA亮相2024 SNEC太陽(yáng)能光伏展
比較電壓和處理器監(jiān)控解決方案:分立式電壓監(jiān)控器和看門(mén)狗ICs

評(píng)論