國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMIC在Semicon Japan 2023大會上公布了其年度半導體設備銷售預測報告。報告顯示，據(jù)預計，2023年全球原始設備制造商（OEM）用于制造半導體的設備銷售額將達到1000億美元，較上年的歷史最高記錄1075億美元下降6.1%。然而，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·曼諾查（Ajit Manocha）表示，鑒于半導體市場之周期性，這種暫時的下滑將在2024年后隨市場變化得到修復。值得注意的是，2025年這一數(shù)字有望攀升至1240億美元的新高。

從具體設備類別來看，SEMI提出，2023年晶圓加工、晶圓廠設施與掩模/掩模版設備的銷售額預計將整體下滑3.7%，從2022年的940億美元降至906億美元。盡管存儲芯片產能有所擴大，成熟產能擴展暫緩，但預計在新的晶圓廠項目啟動、整體產能提升及技術轉移等因素的驅動下，該板塊在2024年有望實現(xiàn)3%的同比增長。而在2025年，隨著行業(yè)總投資的回升，預計這類設備的銷量還將進一步提升18%。

至于后道設備銷售市場，盡管2022年及2023年該領域總體銷售額有所下降，但SEMI預計由于成熟半導體生產的擴張放緩，且存儲芯片產能大幅提高，半導體測試設備市場將在今年縮減15.9%至63億美元。同時，封裝設備銷售額預計將減少31%至40億美元。然而，根據(jù)預測數(shù)據(jù)，預計2024年這兩個領域均將展現(xiàn)兩位數(shù)的增長勢頭，其中測試設備可達13.9%、裝配與包裝裝備將漲幅達到24.3%。到了明年，預計后道市場仍將持續(xù)增長，測試設備銷售額將增加17%，封裝設備銷售額則將增長20%。

按照應用領域來分析，SEMI預計 Foundry和 Logic應用的設備銷售額將占據(jù)晶圓廠設備收入的一半左右。預計在2023年，這些設備銷售額將以6%的增長率上漲至563億美元；然而，在2024年將會略微衰退2%，但2025年預計將呈現(xiàn)高達15%的增長，總銷售額預計達633億美元。

對于存儲器（Memory）相關的資本開銷，2023年預計將錄得最大跌幅，其中NAND設備銷售額應會驟降49%至88億美元；不過，在2024年，該數(shù)值應能回溯至107億美元，并在2025年再次增長51%至162億美元。至于DRAM設備銷售額，預測數(shù)顯示，這個領域應能維持相對平穩(wěn)，預期在2023年與2024年分別增長1%與3%；至于 DruaM內存（HBM）高速緩存的大規(guī)模部署，有望催動該產品線在2025年的銷售額再度增長20%，最終fin賬達155億美元。

據(jù)SEMI預測，截至2025年底，中國大陸、中國臺灣以及韓國依然將是半導體設備支出最多的三大地區(qū)。而預計在2023年，運抵中國大陸的設備出貨量將刷新歷史記錄，達到300億美元之高。