12月14日，市場研究公司TrendForce發(fā)布報告揭示：受美日荷出口管制影響，中國大陸正轉(zhuǎn)向加強成熟制程投入力度，預(yù)計到2027年，成熟制程產(chǎn)能占比將達到39%，且若設(shè)備進展順利，仍有提升潛力。

該報告并指出，中國大陸企業(yè)中，中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成積極擴產(chǎn)，主要集中于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件特殊工藝方面。

關(guān)于先進制程（含16/14nm及更高端制程），據(jù)報告預(yù)測，截至2023年中國臺灣在全球先進制程產(chǎn)能中所占份額高達68%，緊隨其后的分別是美國12%、韓國11%及中國大陸8%。展望未來，預(yù)計2027年美國先進制程產(chǎn)能所占比例將升至17%，但臺積電與三星仍占據(jù)超過50%的產(chǎn)量。

整體而言，截至2023年，中國臺灣占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)能的比例為46%，位居榜首；次之的中國大陸，占有率為26%；韓國、美國與日本此部分產(chǎn)能占比則依次遞減至12%、6%、2%。