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近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續(xù)開出，以及半導體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%，預計二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中，中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區(qū)。

整體來看，在半導體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。從細分領域是上來看，無論是當前業(yè)績還是未來業(yè)績，半導體設備都是自主可控鏈條里業(yè)績預期最好的板塊之一。

作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域，半導體設備也一直是重要的投資主線之一。如今板塊在海外限制下，打造國內半導體全產業(yè)鏈至關重要，從近年來我國各大頭部廠商半導體制造設備銷售額強勁增長數(shù)據(jù)來看，半導體產業(yè)鏈有望向中國轉移，預計下半年行業(yè)將出現(xiàn)更強勁的增長。

根據(jù)SEMI發(fā)布的2024年第一季報告，晶圓廠季產能現(xiàn)階段已超過4000萬片晶圓（以12寸晶圓換算），第一季增長1.2%，預計第二季再增長1.4%。中國持續(xù)位居所有地區(qū)增長速度最快的地區(qū)。

根據(jù)半導體研究機構Knometa Research發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年占據(jù)全球產能的22.3%，成為全球第一。

另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

報告認為，雖然以美國為中心的半導體法規(guī)試圖限制中國企業(yè)開發(fā)和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續(xù)增加晶圓產能，重點關注傳統(tǒng)或成熟制程工藝。