幾十年來，芯片行業一直沿著摩爾定律的步伐前行，隨著先進制程不斷推進，單位面積上集成的晶體管數量越來越多，數字電路的處理能力也越來越強。

如今，又伴隨AI、大數據、云計算等一系列新技術和應用的快速發展，對大規模數字芯片提出了更多需求，系統愈加復雜，設計挑戰越來越大。因此，在當前行業現狀和發展趨勢下，如何加速大規模數字電路設計，就成為了業內芯片設計公司關注的焦點。

眾所周知，芯片設計起初都是靠工程師一筆一劃用紙筆將設計在圖紙上呈現出來，但集成度的提高很快讓設計任務超出人力極限，各種工具應運而生，幫助工程師應對越來越復雜的芯片開發。

著眼于此，芯片公司在設計大規模數字芯片過程中，離不開EDA工具和半導體IP的賦能，上游的EDA工具供應商和半導體 IP 供應商提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊，以提升芯片設計效率。

作為芯片產業的根技術和硬科技，EDA和IP可謂是打通大規模數字電路設計的“任督二脈”，重要性不言而喻。其運用的好壞，決定著一個芯片設計公司的開發效率，還影響著產品質量和最終性能。

但值得注意的是，盡管有了EDA和IP也并不代表芯片設計這件事很容易，大規模數字電路設計仍然是一個集高精尖于一體的復雜系統工程，需要的是一個能夠提供全面解決方案的生態系統，以支持更復雜的設計和更快的開發周期。

對此，國內EDA和IP供應商將聚焦在各自專長領域結合自身優勢，提供更加全面和協同的解決方案，更好地滿足芯片設計企業面對新應用、新市場和新技術時的復雜需求，持續為本土芯片產業升級提供強大動力。

審核編輯：劉清