聯發科技公司于2023年推出了其自主研發的天璣9300旗艦級5G智能手機處理器。此芯片首次采用Cortex-X4及Cortex-A720全大核配置，運用了臺積電最先進的第三代4nm制造工藝。近期，社交媒體上出現了關于天璣9400的新消息，據爆料稱，這款處理器也將維持全大核的設計，但不再采取四個Cortex-X5大核，而是可能采用了臺積電的N3（即3nm）制造平臺。

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計，預計將啟用他們自研的Oryon CPU內核，并且采用名為“Phoenix”的大核，架構為二加六的方式。

值得一提的是，聯發科在去年的九月份與臺積電聯合宣布，聯發科首款采用3nm制程的天璣旗艦芯片研發進展十分順利，日前已經完成了流片過程，預計將于2024年實現量產。網傳該芯片的名稱為天璣9400，憑借著全新的制造工藝技術，相較于5nm制程，飛躍性地提高了約60％的邏輯密度，提升了整整18％的效率，并能夠降低大約32％的能耗。按照聯發科的說法，預計這款天璣旗艦芯片將會在2024年的下半年面市。