ViP技術是維信諾全球首發的無金屬掩模版RGB自對位像素化技術，全稱維信諾智能像素化技術（Visionox intelligent Pixelization，ViP），該技術可以顯著提高AMOLED產品性能，使AMOLED有效發光面積（開口率）從傳統的29%增加至69%*，使像素密度提升至1700 ppi*以上，配合維信諾Tandem疊層器件技術，較FMM AMOLED可實現6倍的器件壽命或4倍的亮度。

ViP技術從根本上解決了現有FMM AMOLED制程中與FMM相關的各類問題，突破了其在性能、成本、產品不良方面的限制，推動AMOLED進入AMOLED+階段。

ViP技術原理

ViP技術無需FMM蒸鍍工藝。該技術在TFT控制背板部分可以沿用AMOLED現有技術和工藝，在陽極制備完成后，從像素定義層(PDL)開始逐步差異化，形成ViP AMOLED特有的隔離柱結構，隨后進入整面蒸鍍及光刻圖形化步驟進行像素制備。

首先進行整面蒸鍍，完成第一個顏色全套OLED發光層和功能層的沉積，之后進行整面薄膜封裝（第一無機層），再通過涂膠、曝光、顯影、刻蝕、剝離等工藝，選擇性地除去基板上不需要保留的部分（這是消除金屬掩膜版的關鍵步驟），以此完成第一個顏色的圖形化；隨后將上述過程再重復兩次，完成RGB三原色的全彩圖形化。

ViP技術優勢

ViP技術突破了FMM帶來的精度限制大、材料利用率較低、開模成本較高、開發生產周期長、排版單一等瓶頸。ViP AMOLED中的RGB子像素通過光刻的方式制作，形成獨立子像素結構，每個子像素的EL器件結構可獨立設計、性能可獨立調節，這是ViP技術帶來多個性能優勢的根本原因。而FMM AMOLED技術路線中，因為EL器件中每個共通層同時為RGB三種子像素發揮作用，故不能實現子像素器件的獨立調試優化，限制了EL器件的性能。

通過無FMM、高精度制作的獨立 OLED 子像素，實現了更優的產品性能、全尺寸應用領域、更靈活的生產交付。

更高的亮度、更長的壽命

ViP技術采用光刻像素化工藝及特殊像素定義層設計，可以實現更窄的像素定義層開口間距，能使AMOLED有效發光面積（開口率）從傳統的29%增加至69%，進而帶來更好的壽命表現。配合Tandem疊層器件，較FMM AMOLED可實現6倍的器件壽命或4倍的亮度。

更好的畫質

·視角色偏小

RGB子像素的器件膜層厚度可單獨定制，使EL器件光學性能調試更具靈活性。在75°以下的所有視角下，ViP AMOLED的視角色偏（JNCD）均可降到1.0 以下。

·低灰階下DCI-P3覆蓋率100%以上

ViP技術中，隔離柱結構隔斷了共通層在子像素之間的連接，避免像素間的串擾。在低灰階（低亮度）下，ViP AMOLED的DCI-P3色域覆蓋率可保持與高灰階下接近，仍達100%以上。

更好的亮度均一性、更低的功耗

ViP技術使每個像素周圍的隔離柱結構共同形成了金屬網狀結構，VSS電流在電阻極小的隔離柱網絡中傳輸，可減小顯示區域平面內VSS IR-Drop，實現更高的亮度均一性和更低的功耗（功耗幾乎不受面板尺寸影響）。按照筆記本電腦尺寸進行測算，ViP技術可帶來38%以上的功耗降低。

更高的分辨率

ViP技術不使用FMM，能在高ppi下依然采用real RGB像素排列。ViP技術可使像素密度提升至1700ppi以上，從而使OLED的應用范圍可擴展到AR/VR等近眼顯示設備。同時ViP技術在高亮度、低功耗、長壽命表現上有大幅度提升，可兼顧中大尺寸對性能和功耗的需求，實現全尺寸應用領域全覆蓋。

更高的可靠性

ViP技術微米級的單個子像素封裝，更好地隔絕水氧，更有效抑制擴散黑斑的產生，提升產品可靠性。

更高的面板透過率

ViP技術通過光刻實現EL器件圖案制備，高透過率區域的無用膜層（陰極、EL膜層等）可被移除，大幅提升透明AMOLED的透過率。

更靈活的生產交付

ViP技術解決了FMM費用高、交期?、起訂門檻高等痛點，帶來新的量產優勢：降低最小訂單數量、提高排版率、定制屏體自由形狀。

*為Visionox Lab測算數據，實際量產將根據開發需求略有浮動

審核編輯：劉清