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12月21日，中國商務部、科技部發布公告，再次調整了《中國禁止出口限制出口技術目錄》（以下簡稱“目錄”）。

與2020年版《目錄》相比，新版《目錄》技術條目由164項壓縮至134項，共刪除34項技術條目，新增4項，修改37項。其中，禁止出口目錄條目為24項，限制出口目錄條目為110項。

值得注意的是，新版《目錄》涉及到稀土提煉、加工、利用等相關技術，以及與集成電路產業鏈緊密相關的晶體材料、激光源、SAW（聲表面波）器件、傳感器等多種技術。

（圖片來源：商務部網站）

中國商務部新聞發言人在12月22日的例行新聞發布會上回應稱，本次《中國禁止出口限制出口技術目錄》修訂是中國適應技術發展形勢變化、完善技術貿易管理的具體舉措和例行調整。修訂之后，目錄由164項壓縮到134項。中國始終堅持以開放促改革、促發展，我們將在維護國家經濟安全和發展利益的基礎上，為促進國際經貿合作創造積極條件。

除了稀土，此次被列入“禁止出口”且疑似與集成電路產業鏈有關聯的技術主要有：抗輻照技術和工藝（一般用于航天器件）、激光技術用大功率、大尺寸釹玻璃制備工藝技術（半導體應用主要是光刻）。

被列入“限制出口”且疑似與集成電路產業鏈有關聯的技術主要有：化學氣相沉積法（CVD）制備碳化硅（SiC）纖維技術（材料）、多種人工晶體生長與加工技術（材料）、非晶、微晶金屬冶金技術（材料）、寬帶小型化隔離器制造技術（器件）、寬帶（2～8GHz）懸置帶線頻分器設計技術及制造工藝（器件）、壓電陀螺敏感器件制造技術（傳感器）、聲表面波器件設計及制造技術等。

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審核編輯 黃宇