歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了創新微MinewSemi總經理龍招喜先生，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

創新微MinewSemi總經理龍招喜

2023年芯片半導體行業整體承壓，全球經濟短期內增長乏力導致消費動力不足，受地緣政治、供應鏈干擾風險和人才短缺等因素影響，特別是在中國半導體行業市場，美國對中國半導體行業實施嚴厲的制裁因素影響，整體半導體產業存在下行周期，且整體庫存消化進程緩慢。但從周期角度看，在受5G和人工智能 (AI) 等技術變革利好影響下，以及其他市場利好、政策利好接連出現，形成托底效應，預計半導體設備行業即將走出周期低點，中長期階梯式上升趨勢不變。國產替代方面，國內半導體設備和材料廠商產品布局正逐漸完善，但多樣性仍有待提高，設備材料國產化率仍有大幅提升空間。

創新微Minewsemi是深圳云里物里科技股份有限公司全資子公司，于2022年5月正式成立，作為一家專注于物聯網無線連接模塊的供應商，業績持續上漲，大力拓展國內市場，搶占國產替代化的浪潮，并于2023年擴充多條無線通信的模塊市場，在市場占有的布局進一步加大。2023年持續在物聯網應用細分領域深耕，在工業智能領域有著顯著市場占有提升。

XR、新能源、衛星通信、AI市場將在2024年迎來增長

談及2023年哪些先進技術得到落地和大規模應用？龍招喜先生表示，智能終端加速滲透，虛擬現實技術、新能源、衛星通信技術、人工智能技術等技術會得到落地和大規模應用。

產業應用永遠是檢驗技術成熟度的最佳試煉場。智能終端作為物聯網中最重要的組成部分之一，在物聯網中扮演著重要角色。隨著物聯網、云計算、大數據等技術的不斷發展，智能終端作為重要的信息獲取和處理工具，在各個行業的應用也越來越廣泛。

第一是虛擬現實技術。受政策的支持、技術的成熟優化將持續催熟“虛擬現實+”行業融合向更深更廣發展。例如在VR、AR、體感設備等智能穿戴的熱火，為此，創新微MinewSemi2023年研發了包括MS50SF7、MS51SF1等多款超小尺寸物聯網模塊，以適配虛擬現實的體感設備的小體積嵌入。

第二是衛星通信技術。衛星通信是以空間衛星作為中繼載體的一種通信方式，可突破距離和地理環境的限制，實現較大范圍的覆蓋以及建立應急場景下的信號傳輸，一方面，解決蜂窩網絡未能觸達的區域內實現跟蹤、控制與管理。例如遠洋船舶、海上油井等應用場景；另一方面，還能作為蜂窩物聯網的冗余系統，在蜂窩網絡不穩定或難以全面覆蓋時及時補位，解決蜂窩信號丟失時保證關鍵數據流的持續傳遞。2023年，創新微MinewSemi在GNSS模塊上持續發力，新增多款全星座GNSS模塊，新增高精度定向模塊、G-Mouse模塊等更多品類，以推動衛星通信的發展。

第三是人工智能技術方面。隨著人工智能時代的到來，“機器人+更多生產、生活場景”正被視為未來數字化、智能化背景下，人工智能應用的終極賽道。而伴隨著計算機學科、人工智能、機器學習、強化學習等技術快速發展，智能機器人的發展經歷了持續的演進和升級，它們不僅能夠執行簡單的任務，還能夠識別、感知和學習，使其在大規模應用具有更大的廣闊空間。例如制造業、農業、建筑、能源、商貿物流、醫療健康、養老服務、教育、安全應急和極限環境應用、商業社區服務等領域的應用。2023年，創新微MinewSemi與Inplay聯合，開發了MS56SFA/MS56SFB應用類模塊，在工業智能等方面進行了拓展，可快速應用于Modbus/RS485、工業智能燈控等工業應用的開發場景。

第四是新能源技術。全球新能源應用領域發展已進入快車道，而碳達峰碳中和的提出作為我國經濟發展背景下作出的兩大戰略決策，這兩大戰略決策的實施必然會推動太陽能發電、風能發電等多個新能源產業的發展。新能源的發展不僅有助于減少化石能源消耗、降低環境污染，還能推動經濟增長、創造就業、促進可持續發展。例如在新能源汽車的電池管理系統中核心的技術應用，能對電池組運行狀態的動態監控、精確測量、安全保護并使電池工作在最佳狀態，提高電池組的可靠性，達到延長使用壽命，降低運行成本的目的。2023年，創新微MinewSemi加大物聯網模塊在BMS（智能電池管理系統）的嵌入式應用的開發，并已在BMS垂直領域有了更廣的市場覆蓋，推動新能源的智能化發展。

物聯網技術趨于成熟，汽車、第三代半導體有著廣闊成長空間

2023年全球新能源汽車市場滲透率突破17%，中國新能源汽車滲透率達到30%以上，預計汽車半導體市場在2024年將迎來成長機遇。龍招喜提到，隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速，對半導體需求將不斷增加。其次，AI的應用將從數據中心擴散到個人設備中，這將進一步推動對半導體需求的增長。最后，晶圓代工產業的先進制程需求將持續增長，而中國大陸的產能擴張也將成為市場的重要推動力。

他認為汽車半導體技術將在無感車鑰匙（UWB）、新能源&電池管理（BMS）、人機交互（面容、語音、手勢等）等技術的發展將成為未來汽車半導體市場的重要驅動力，以無感智能化提升新能源汽車的體驗，創新微MinewSemi的UWB模塊MS01SF1尺寸小、定位精度高、性能優等諸多優勢已廣泛開發應用在無感車鑰匙，MS50SFB的穩定性、抗干擾強、功耗極低等諸多優勢，已在BMS的無線連接控制的智能化升級上發揮了極大作用。

那么，除汽車之外，2024年半導體技術將呈現哪些發展趨勢？例如5G、AI、物聯網等相關的半導體技術將發展到哪個階段？

龍招喜同樣分享了他的看法。2024年物聯網通信，人工智能、機器學習(ML)、5G和其他連接服務在內的物聯網技術預計將在2024年趨于成熟，持續發力，不斷滿足企業持續的勞動力和供應鏈需求。

2024年，物聯網行業依然處于快速上升期，但他認為還沒到爆發階段。“人工智能和機器學習被確定為物聯網企業的優先事項，據我之前看的2023年物聯網企業調查報告，超過90%的物聯網企業目前或計劃使用該技術，所以，此方面，會從突破爆發趨于更加穩定的鞏固期，以沉穩來應對社會的需求發展。”

談及第三代半導體將會在哪些應用領域出現規模上量？他認為2024年第三代半導體將會在低功耗、新能源等應用領域出現規模上量。

眾所周知，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料。與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。因此，其為基礎制成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱率，以及更強的抗輻射能力等諸多優勢，在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。例如，SiC、GaN具有能力損耗低、封裝尺寸小、散熱能力強等物理性能。

體積減小、功耗降低等優勢使SiC 綜合優勢大于傳統硅基材料。例如以SiC 材料在新能源電動汽車上的應用為例，在考慮成本的時候，除了器件本身的成本，還要考慮因為性能提高而帶來的車輛總成本的下降。具體來說，采用SiC 技術后，開關頻率可以設計得更高，從而能提高器件能效，減小無源器件的尺寸，并縮減模塊的整體規格，此外，SiC 解決方案 所帶來的高能效也可以降低動力電池冷卻系統的尺寸。綜合下來，與傳統硅基解決方案相比，將會給汽車制造商帶來的實在的成本效益。

2024年展望

結合2023年芯片廠商仍以消耗庫存為主的現狀，預計2024年供應不會出現緊張狀態，但市場行情需要觀察國際局勢，例如中美貿易戰是否有所緩和其他市場因素等。

目前，2024年半導體市場前景預期可能還不容樂觀，但仍看好復蘇。預計2024年會有緩步增長，但幅度可能略微下降，而且2025年應該會在2024年的基礎上持續上漲。

2024年，中國半導體產業的自主創新和國產替代步伐將繼續加快。將由以下幾點觀察：

1、國家政策支持促進行業發展，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，例如創新微Minewsemi近期加入的星閃聯盟會員單位，就是國家扶持本土技術發展的一個有力例子；

2、半導體市場增長帶動半導體材料行業發展：物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發展以及下游電子設備硅含量增長產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業進入新一輪的發展周期；

3、國產替代加速促進半導體材料行業發展：目前，國內半導體材料企業在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。