12 月 26 日，MoneyDJ報道，臺積電明年制定了大量的 3nm New Tape Outs（NTOs）訂單，新客戶包括特斯拉、聯發科等。預計這將推動特斯拉采用臺積電的 N3P 工藝制造下一代自動駕駛芯片，化石預計該工藝將于 2024 年投入生產。

據臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。

IT之家透露，早前，特斯拉已經數次向臺積電采購，如采用 7nm 工藝的 Dojo D1 芯片以及 5nm 工藝的 HW 4.0 芯片。

分析人士打出，隨著第五代 FSD 芯片納入到臺積電 N3P 的商單中，特斯拉或可晉升為臺積電的第七大客戶，為其業績增長注入新的活力。