無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比,其優點明顯,無毒、環保、易回流,成為一種發展趨勢。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫,需要貼片回流過程時,我們將使用無鉛低溫錫膏進行焊接,那么無鉛低溫錫膏的熔點是多少?深圳錫膏廠家為大家講解一下:

低溫無鉛錫膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔點是138℃,是無鉛錫膏中熔點溫度最低的一種錫膏。因為它不含鉛,而且熔點低,能夠避免電子元器件在焊接的過程中被高溫灼傷,像塑膠類、開關類元件,還有LED的小燈珠這類元器件,都比較適合用無鉛低溫錫膏。
無鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45或20~38um之間,回流焊的工作溫度通常在170℃-180℃。它的焊接性強、潤濕性好,而且焊后殘留非常少,特別是led行業,現在很多廠家都優先選用無鉛低溫錫膏作為焊接材料。
需要提醒的是,低溫無鉛錫膏中的Bi含量已經達到58%,所以在焊接牢固性方面會略遜于有鉛錫膏。這一情況可根據實際情況進行選擇。如果您想了解無鉛錫膏、助焊膏和有鉛錫膏,請關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。
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